摘要：  新思科技今年將結(jié)合三家廠商各自在模擬(Simulation)、仿真(Emulation)和除錯(cuò)(Debug)領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)，推出下世代除錯(cuò)平臺(tái)，進(jìn)攻高需求量的行動(dòng)裝置SoC驗(yàn)證市場(chǎng)。

關(guān)鍵字：  新思科技，行動(dòng)裝置，SoC

新思科技(Synopsys)今年將針對(duì)移動(dòng)裝置系統(tǒng)單芯片(SoC)驗(yàn)證市場(chǎng)火力全開。在去年陸續(xù)并購(gòu)思源科技及法國(guó)仿真器廠商EVE后，新思科技今年將結(jié)合三家廠商各自在模擬(Simulation)、仿真(Emulation)和除錯(cuò)(Debug)領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)，推出下世代除錯(cuò)平臺(tái)，進(jìn)攻高需求量的行動(dòng)裝置SoC驗(yàn)證市場(chǎng)。

新思科技驗(yàn)證行銷資深總監(jiān)Michael Sanie表示，行動(dòng)裝置為同時(shí)追求更多的功能、更低的耗電，紛紛採(cǎi)用SoC型態(tài)的處理器，不過，由于SoC硬體規(guī)格日趨復(fù)雜、軟體數(shù)量急遽上升，加上產(chǎn)品生命週期縮短，迫使晶片設(shè)計(jì)業(yè)者須投注更多的驗(yàn)證開發(fā)時(shí)間及成本。

新思科技驗(yàn)證行銷資深總監(jiān)Michael Sanie(圖左)表示，行動(dòng)裝置功能不斷增加，將使SoC驗(yàn)證挑戰(zhàn)愈來(lái)愈大。圖右為新思科技產(chǎn)品行銷總監(jiān)李新基。

Sanie分析，在愈來(lái)愈多的硬體平臺(tái)功能匯集后，工程師將面臨十倍以上的驗(yàn)證復(fù)雜度，因此，目前業(yè)界聘用驗(yàn)證工程師與電子設(shè)計(jì)工程師的數(shù)量幾乎是二比一，且投資于驗(yàn)證產(chǎn)品的比例也相對(duì)提升。

為因應(yīng)愈來(lái)愈多的行動(dòng)裝置SoC設(shè)計(jì)驗(yàn)證挑戰(zhàn)，新思科技今年底前將推出下世代的除錯(cuò)平臺(tái)，該平臺(tái)將結(jié)合思源科技招牌除錯(cuò)器Verdi，及EVE旗下仿真器 —Zebu的功能特色，以縮短SoC驗(yàn)證時(shí)間。此外，新除錯(cuò)平臺(tái)亦針對(duì)具低耗電功能要求的積體電路(IC)加入功率意識(shí)(Power-aware)除錯(cuò)功能。

新思科技產(chǎn)品行銷總監(jiān)李新基表示，過往新思科技的強(qiáng)項(xiàng)為軟體驗(yàn)證層面的模擬器，然而，在新成員的助力下，新思科技可採(cǎi)用硬體層級(jí)的仿真器及除錯(cuò)器，并整合叁者至同一平臺(tái)，加速驗(yàn)證時(shí)間。

李新基指出，在開發(fā)驗(yàn)證的過程當(dāng)中，花費(fèi)驗(yàn)證工程師最多時(shí)間的便是除錯(cuò)，約占總驗(yàn)證時(shí)間的35%，而在新思科技的下世代的除錯(cuò)平臺(tái)助力下，客戶將可省卻至少一半以上的驗(yàn)證時(shí)間。

Sanie表示，不僅安謀國(guó)際(ARM)架構(gòu)的處理器在行動(dòng)裝置市場(chǎng)的攻勢(shì)連連，未來(lái)包括英特爾(Intel)及超微(AMD)在內(nèi)的x86處理器業(yè)者，亦將擴(kuò)大行動(dòng)裝置市占，因此，新思科技未來(lái)將鎖定高階應(yīng)用，以下世代的除錯(cuò)平臺(tái)協(xié)助客戶產(chǎn)品快速問世。