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[導(dǎo)讀]【導(dǎo)讀】計(jì)算的未來(lái)在哪里?“計(jì)算無(wú)處不在”所描述的將不僅是人作為交互主體的應(yīng)用環(huán)境和計(jì)算體驗(yàn),更智能的端、服務(wù)器、云、即插即用的IP協(xié)議組合、全新的處理器架構(gòu)等將組成面向未來(lái)的計(jì)算環(huán)境。十年前,交互式計(jì)算

【導(dǎo)讀】計(jì)算的未來(lái)在哪里?“計(jì)算無(wú)處不在”所描述的將不僅是人作為交互主體的應(yīng)用環(huán)境和計(jì)算體驗(yàn),更智能的端、服務(wù)器、云、即插即用的IP協(xié)議組合、全新的處理器架構(gòu)等將組成面向未來(lái)的計(jì)算環(huán)境。十年前,交互式計(jì)算開始塑造并成就人們的科技體驗(yàn)。今天,多平臺(tái)、流動(dòng)、智能、隨時(shí)連線等正在成為計(jì)算變革進(jìn)程中最重要的特征,AMD將之稱為環(huán)繞計(jì)算的時(shí)代。

摘要:  計(jì)算的未來(lái)在哪里?“計(jì)算無(wú)處不在”所描述的將不僅是人作為交互主體的應(yīng)用環(huán)境和計(jì)算體驗(yàn),更智能的端、服務(wù)器、云、即插即用的IP協(xié)議組合、全新的處理器架構(gòu)等將組成面向未來(lái)的計(jì)算環(huán)境。十年前,交互式計(jì)算開始塑造并成就人們的科技體驗(yàn)。今天,多平臺(tái)、流動(dòng)、智能、隨時(shí)連線等正在成為計(jì)算變革進(jìn)程中最重要的特征,AMD將之稱為環(huán)繞計(jì)算的時(shí)代。

關(guān)鍵字:  嵌入式系統(tǒng),智能系統(tǒng),AMD芯片

計(jì)算的未來(lái)在哪里?“計(jì)算無(wú)處不在”所描述的將不僅是人作為交互主體的應(yīng)用環(huán)境和計(jì)算體驗(yàn),更智能的端、服務(wù)器、云、即插即用的IP協(xié)議組合、全新的處理器架構(gòu)等將組成面向未來(lái)的計(jì)算環(huán)境。十年前,交互式計(jì)算開始塑造并成就人們的科技體驗(yàn)。今天,多平臺(tái)、流動(dòng)、智能、隨時(shí)連線等正在成為計(jì)算變革進(jìn)程中最重要的特征,AMD將之稱為環(huán)繞計(jì)算的時(shí)代。

瞄準(zhǔn)計(jì)算市場(chǎng)新增長(zhǎng)點(diǎn)

IDC調(diào)研指出,智能化日益滲透到人們生活的新領(lǐng)域中。未來(lái)三年,傳統(tǒng)嵌入式系統(tǒng)和智能系統(tǒng)總量將呈現(xiàn)爆發(fā)性增長(zhǎng)的趨勢(shì),成為整個(gè)計(jì)算市場(chǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。Juniper Research最新的報(bào)告預(yù)測(cè),M2M(Machine to Machine)及嵌入式終端的市場(chǎng)將由目前的一億多臺(tái),到2017年增長(zhǎng)至5億臺(tái)。其中,通信系統(tǒng)與消費(fèi)性家電領(lǐng)域,將成為支持急速增長(zhǎng)的M2M市場(chǎng)的主要方向。

面向環(huán)繞計(jì)算這一領(lǐng)域,在最近的 DESIGN West展上AMD推出了新款G系列系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)平臺(tái),聚焦PC行業(yè)之外的高增長(zhǎng)市場(chǎng)。AMD全球副總裁、嵌入式業(yè)務(wù)總經(jīng)理ARUN IYENGAR示,AMD將執(zhí)行全新的增長(zhǎng)戰(zhàn)略,推動(dòng)SoC和圖形IP在嵌入式設(shè)備中的應(yīng)用,目標(biāo)是到2013年第四季度,將其對(duì)AMD的收入貢獻(xiàn)比從 2012年第三季度的5%提高到20%。與此同時(shí),圖形、低功耗服務(wù)器、客戶端將構(gòu)成AMD業(yè)務(wù)的另外三個(gè)核心方向。

“CPU+GPU”的組合式設(shè)計(jì)一直是AMD芯片技術(shù)演進(jìn)路線中的重要特征。今天,SoC正在成為x86技術(shù)集成發(fā)展的下一步方向。它可以將 APU(CPU+GPU)與I/O元件整合進(jìn)基于同一裸片的單一架構(gòu),基于單一芯片實(shí)現(xiàn)更高級(jí)別的計(jì)算與圖形性能。AMD嵌入式解決方案部門副總裁兼總經(jīng)理Arun Iyengar介紹,與上一代G系列APU相比,AMD嵌入式G系列SoC平臺(tái)的CPU性能提高了113%,圖形處理能力提高20%,可實(shí)現(xiàn)并行處理和高性能圖形處理?!半S著多樣化智能終端滲透到人們生活的方方面面,計(jì)算終端和聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需要在更小的封裝中實(shí)現(xiàn)高性能、I/O連接與高能效。G系列SoC平臺(tái)體積縮小了33%,每瓦性能得到了顯著提升,全I(xiàn)/O集成的設(shè)計(jì)有效降低了材料成本。CPU+GPU+I/O互聯(lián)的SoC設(shè)計(jì)兼顧高性能與低功耗,是各種嵌入式應(yīng)用的理想之選,也是AMD G系列單片解決方案的優(yōu)勢(shì)所在。” Arun Iyengar表示。

應(yīng)用場(chǎng)景多元化

AMD嵌入式G系列SoC平臺(tái)是業(yè)界第一款真正的四核x86單片系統(tǒng),并可實(shí)現(xiàn)企業(yè)級(jí)糾錯(cuò)碼(ECC)內(nèi)存支持。新型的SoC設(shè)計(jì)能夠提供可擴(kuò)展性,開發(fā)人員能夠在相同的板卡設(shè)計(jì)與軟件棧上靈活開發(fā)各種應(yīng)用。AMD嵌入式G系列SoC中集成的用于驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的離散級(jí)圖形處理器以前要求具有獨(dú)立圖形處理器,而在嵌入式G系列SoC平臺(tái)中加入新型CPU架構(gòu)之后,則可支持在沒有屏幕、顯示器或輸入設(shè)備的環(huán)境中使用且無(wú)需圖形解決方案的深嵌入式系統(tǒng)或“無(wú)頭”系統(tǒng)。

瘦客戶端、機(jī)器視覺、車載娛樂系統(tǒng)、 POS、智能終端機(jī)、工業(yè)控制與自動(dòng)化、IP-TV與機(jī)頂盒、SMB存儲(chǔ)設(shè)備與安全監(jiān)控等都是G系列SoC平臺(tái)瞄準(zhǔn)的市場(chǎng)方向。Arun Iyengar表示,x86性能的延續(xù)性、強(qiáng)大的圖形處理能力以及單芯片的設(shè)計(jì)是G系列產(chǎn)品針對(duì)目標(biāo)市場(chǎng)的核心優(yōu)勢(shì)。針對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景,G系列平臺(tái)將提供覆蓋9W-25W范圍的不同的低功耗x86處理器產(chǎn)品組合和規(guī)格。在ODM應(yīng)用方面,新產(chǎn)品已經(jīng)受到了生態(tài)系統(tǒng)的廣泛支持,其合作伙伴包括HP、富士通、WYSE等在內(nèi)?!皬膫鹘y(tǒng)市場(chǎng)向更多元化的計(jì)算體驗(yàn)延伸,推動(dòng)嵌入式設(shè)備的發(fā)展是AMD面向新計(jì)算格局的重要舉措?!?Arun Iyengar總結(jié)說(shuō)。

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要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...

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