摘要：  近期，工信部和國家質(zhì)檢總局聯(lián)合印發(fā)了《電機(jī)能效提升計(jì)劃(2013-2015年)》，電機(jī)行業(yè)整合加速、電機(jī)系統(tǒng)能效提升勢在必行，這也為相關(guān)電機(jī)類上市公司提供了巨大的商機(jī)。

關(guān)鍵字：  變頻電機(jī)，士蘭微，高效電機(jī)

近期，工信部和國家質(zhì)檢總局聯(lián)合印發(fā)了《電機(jī)能效提升計(jì)劃(2013-2015年)》，電機(jī)行業(yè)整合加速、電機(jī)系統(tǒng)能效提升勢在必行，這也為相關(guān)電機(jī)類上市公司提供了巨大的商機(jī)。

作為國內(nèi)唯一一家全面掌握變頻電機(jī)智能功率模塊各項(xiàng)核心技術(shù)的公司，士蘭微將有可能分享該計(jì)劃帶來的巨大商機(jī)。有分析人士認(rèn)為，該計(jì)劃可能撬動(dòng)近千億元的高效電機(jī)及相關(guān)設(shè)備需求。

“電機(jī)效能的提升主要通過電機(jī)的變頻驅(qū)動(dòng)來實(shí)現(xiàn)，而智能功率模塊(IPM)在電機(jī)的變頻驅(qū)動(dòng)中扮演了至關(guān)重要的角色。”士蘭微董事長陳向東向記者介紹。

近年來，隨著半導(dǎo)體制造成本的不斷降低、器件性能的不斷改善，智能功率模塊在工業(yè)和家電的低功率電機(jī)市場領(lǐng)域市場規(guī)模將持續(xù)放大。

資料顯示，功率驅(qū)動(dòng)模塊的核心是高壓的650V半橋驅(qū)動(dòng)集成電路和IGBT、高壓MOSFET、快恢復(fù)二極管等功率半導(dǎo)體器件，士蘭微經(jīng)過近5年的持續(xù)技術(shù)攻關(guān)，已經(jīng)在自己的芯片生產(chǎn)線上全部實(shí)現(xiàn)了上述幾類關(guān)鍵集成電路和器件的研發(fā)與批量生產(chǎn)，是目前國內(nèi)唯一一家全面掌握上述核心技術(shù)的芯片廠家。

另據(jù)陳向東介紹，針對功率模塊多芯片組裝的特殊質(zhì)量要求，士蘭微電子專門投資建設(shè)了自己的功率模塊封裝生產(chǎn)線，用以提升和穩(wěn)定質(zhì)量、控制成本。同時(shí)，為了深入研究IPM模塊的應(yīng)用環(huán)境、不斷提升質(zhì)量，士蘭微電子還斥資千萬元建設(shè)變頻電機(jī)驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)室和電磁兼容性實(shí)驗(yàn)室。

此外，在深耕細(xì)分市場，提供差異化服務(wù)的經(jīng)營策略指導(dǎo)下，士蘭微成功推出了多款智能功率模塊(IPM)外形及對應(yīng)的一系列產(chǎn)品。這些產(chǎn)品具有散熱性好、絕緣性高、可靠性好等各項(xiàng)優(yōu)勢，打破了國外公司對于智能功率模塊的長期壟斷。

陳向東認(rèn)為，隨著新一代功率器件的開發(fā)，智能功率模塊將走向小型化，而且效能越來越高。士蘭微電子后期將研發(fā)更小、更薄、效能更高、可內(nèi)置于電機(jī)的智能功率模塊。