談到臺灣世界級競爭力的公司，一定是非臺積電莫屬。成立于一九八七年的臺積電，是全球首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務的公司，更是當前全世界最大的晶圓代工廠。臺積電的英文縮寫ＴＳＭＣ（Taiwan Semiconductor Manufacture Company），Ｔ＋Ｓ＋Ｍ＋Ｃ轉(zhuǎn)換成科技用語就是技術（Technology）、服務（Service）、制造（Manufacture）及客戶（Customers），筆者以此來描述臺積電的成功方程序。業(yè)界有一句專門術語「T- like」，用一句通俗話說，要有ＴＳＭＣ的合作模式，做晶圓代工才會成功，臺積電的制程已成為其它公司競相模仿的對象。
技術領先 Technology Leading
技術是晶圓代工最直接面對的問題，臺積電在制程技術上的領先，絕對是雄霸晶圓代工數(shù)十年最關鍵的因素之一。臺積電在保持技術優(yōu)勢上做很多努力，尤其是最核心的軟實力「人才」及硬實力「最關鍵的先進技術」。
要玩好高科技，一定要有相當完整及健全的長期人才招募及培養(yǎng)計劃，沒有好的人才一切都是空談。臺積電對人才的招募一向極為用心，不斷在國際間挖掘人才。在臺積電，你會看到許多的老外，不一定是客戶，有相當比重都是臺積電的員工。就算在國內(nèi)選才，也以臺清交成幾所大學名校為主。
找到好人才，也要有本事留住人才，所以公司對員工一向很大方，每年分紅都很可觀。加上公司一直營造優(yōu)良正面的公司文化，員工對公司很有向心力，所以臺積電的離職率一直很低。離職率是公司能否穩(wěn)定成長的重要指標，人員不穩(wěn)定表示沒人愿意為公司賣命，就會淪為補習班或職訓所等級的企業(yè)，這種企業(yè)連制造穩(wěn)定度都有很大問題，更別說技術提升。臺積電在遠的夢（愿景）及近的利（分紅）都做得很好，這是成功留住人才的第一步，也是厚植軟實力的基石。
在硬實力方面，臺積電每年投入大筆擴廠及研發(fā)經(jīng)費。公司的研發(fā)能力愈強，對先進技術的掌握度愈高，世界大廠的合作意愿就愈高。晶圓廠技術的提升不能只靠自己閉門造車，必須有這些產(chǎn)品的領先廠商奧援，共同開發(fā)才有可能成功。臺積電每年的大筆資本支出，讓世界大廠看到臺積電的誠意，也造就了許多共同開發(fā)案的成功，更為臺積電累積無法以金錢估算的寶貴Know-how。相對的，有了新技術的成功，就有產(chǎn)能需求、就有擴廠需要。有擴廠才有空缺，有空缺，才有順暢的晉升管道，也間接留住人才。這整個正向循環(huán)讓臺積電不斷精進，保有最強的競爭優(yōu)勢。
服務一條龍 Service Turkey Solution
晶圓代工從另一個角度來看也像個服務業(yè)，尤其是服務重要客戶更不能有絲毫怠慢，在晶圓制造的流程中，一條龍服務是非常需要。從光罩、晶圓制造、封裝、測試，如何將客戶要的東西快速且精確地交到客戶手里，決定服務的質(zhì)量。
臺積電是少數(shù)有能力提供一次購足服務（one stop shopping）的公司。在晶圓制造流程中，光罩的角色特別「舉足輕重」，光罩上的圖形、線寬、線距決定了ＩＣ產(chǎn)出的數(shù)量。臺積電當然知道光罩在代工中的地位，所以臺積電要求所有客戶在臺積電下線（tape-out）產(chǎn)品，它的光罩都必需在臺積電的光罩部門制作。當制程的線寬愈來愈小，光罩制作難度也愈來愈高；相對的，掌握光罩的制造技術也掌握了統(tǒng)包（turn-key）解決方案的關鍵?？蛻粼谂_積電下單，在樣品的階段，可以在很短時間內(nèi)收到已經(jīng)封裝好的ＩＣ樣品，幫客戶節(jié)省非常多時間，也降低量產(chǎn)的風險。
為滿足客戶千奇百怪的需求，也因應封裝的技術隨著制程的演進、愈來愈難掌控，臺積電在封裝上展示出它的超能力，推出CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）滿足大客戶的需求。如近期臺積電為蘋果代工的處理器芯片將采用二○納米制程制造，芯片在初期會先在臺積電內(nèi)部作封裝，之后再轉(zhuǎn)到日月光和艾克爾（Amkor）。
臺積電的CoWoS策略，將晶圓的制造過程延伸到封裝與測試端，形成上下游一條龍服務，使臺積電在產(chǎn)業(yè)供應鏈中不只是做前段制程，對后段封裝、測試的技術也多所著墨，來確保尖端產(chǎn)品初期的良率穩(wěn)定，在量產(chǎn)時，再轉(zhuǎn)給專業(yè)封測廠。這種從頭到尾幫客戶一條龍的服務，除了臺積電外，還沒有任何其它晶圓代工廠做得到，也大大增加臺積電的競爭優(yōu)勢。
制造高良率 Manufacturing Yield High
良率是制程量產(chǎn)能力的重要指標之一，良率提升更是刻不容緩。晶圓制造過程動輒四、五百道步驟，如同蓋房子般是一磚一瓦的堆積，每一環(huán)節(jié)環(huán)環(huán)相扣，每一步驟只要有一點缺陷，就會造成良率下降。良率改善是每天都在進行的任務，當然要做到良率百分之百是不可能的任務，如何將缺陷（defect）降到最低，考驗著制程整合工程師的能耐。尤其是現(xiàn)今產(chǎn)品規(guī)格及要求愈來愈復雜，如何將邏輯電路、類比電路、存儲器、電感、電容與電阻合并在同一設計；將低耗電、高效能、小面積的優(yōu)勢發(fā)揮得淋漓盡致，一直考驗著晶圓代工的能力。
臺積電的良率改善是聚沙成塔的累積經(jīng)驗，每一個改善的實驗都是很重要的基礎。臺積電對制程良率的要求，就如同Lexus的廣告一般：追求完美，近乎苛求。所以往往能在一個新制程世代的轉(zhuǎn)變中就遠遠拋開對手。
良率除了要高，還要夠穩(wěn)定，就是在大量生產(chǎn)的情況下也不能折損。目前全世界在最先進的制程保有極高良率的公司大概只有臺積電、英特爾跟三星。但如果依制程種類來分，就只有臺積電能夠涵蓋邏輯、類比、混合訊號、高壓、高速、低功率、微機電等制程。畢竟臺積電以代工起家，必須滿足形形色色各類不同公司的需求，不像英特爾只專精在高速制程的中央處理器相關，或是三星的低功率制程（手機應用基頻等）。[!--empirenews.page--]
臺積電數(shù)十年來這種滴水穿石的扎實工夫，累積出對手很難超越的實力，這樣阿Ｑ的精神，造就出高良率保證的「正字標記」。誠如微軟比爾蓋茲所說「大成功靠團隊，小成功靠個人」，將制程良率保持在最高，做到「無可挑剔」，滿足客戶的需求。
提高滿意度 Customers First Priority
臺積電在晶圓代工的商業(yè)模式相當彈性且全面，量產(chǎn)前會做全盤的規(guī)畫及模擬，以降低客戶量產(chǎn)的風險，所以在設計流程中的參考平臺（reference flow）上花了很大的工夫，尤其在ＤＦＭ（Design For Manufacturing）設計時，晶圓制造過程中會遇到的缺陷都可在參考平臺上驗證，而在實體的矽智財（Silicon IP），更是大張旗鼓地鼓吹「開放式創(chuàng)新平臺 」ＯＩＰ（Open Innovation Platform），ＯＩＰ的推展，使客戶的設計可以使用開放式矽智財，讓整個系統(tǒng)接口、設計流程都可以在設定環(huán)境中完成，縮短客戶的設計時間。
成功的定義是隨著掌門人的高度來定義。若是掌門人只會復制別人武功，當然會遠比自創(chuàng)武功輕松， 但那是畫地自限。綜觀臺積電的成功方程序：有遠見的掌門人，加上世界級技術、放眼全球的人才、一流的制造良率，跟合作無間的世界級大客戶，簡單的說就是「Ｔ＋Ｓ＋Ｍ＋Ｃ」。
說到臺積電，一定要提到掌門人、臺灣半導體之父張忠謀，只要有張大帥在，臺積電一定會蒸蒸日上。大帥已過八十高齡，不免令人憂心以后的新領導階層是否有能力繼續(xù)帶領臺積電向前邁進。事實上，個人認為以臺積電這么成功的企業(yè)，早已在體系內(nèi)建立一套足以駕馭技術、服務、制造協(xié)調(diào)互動，保持企業(yè)不受人事異動影響，永續(xù)發(fā)展的機制?；蛟S短期波動難免，但不會動搖多年來打下的堅固基石。
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