本次研討會以“智能改變生活”為主題，圍繞集成電路在智能手機、智能電視、智能家居以及云計算、物聯(lián)網(wǎng)等新一代信息技術領域中的機遇及挑戰(zhàn)，先進制程工藝和先進封裝測試的關鍵技術，重大裝備及材料的國產化等熱點內容，邀請國內外重要嘉賓進行交流。

中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍指出，2013年中國集成電路設計行業(yè)取得了不錯的銷售成績，銷售額有望達到874.48億元，比2012年增長28.51%，但是仍然存在企業(yè)整體競爭力不高、絕大多數(shù)設計公司為小微企業(yè)等問題，在集成電路產業(yè)發(fā)展正在發(fā)生深刻變化，以往熟知的產業(yè)周期可能逐漸消失，習慣的發(fā)展節(jié)奏會被打亂的情況下如何發(fā)展，值得思考。

中科院微電子所所長葉甜春建議，應將當前中國產業(yè)鏈中存在的“下游欺負上游，一環(huán)怕一環(huán)”的狀態(tài)，改變?yōu)椤耙画h(huán)拉一環(huán)，上下游聯(lián)手”的狀態(tài)，如此才能建立真正的門檻，建立差異化競爭力。

此外，中芯國際首席運營官趙海軍、展訊通信董事長李力游、小米科技董事長雷軍等國內外領軍企業(yè)高層也參與了大會并做了演講。來自中國大陸和臺灣地區(qū)以及美國的相關技術及管理人員共300人出席了本次大會。