現(xiàn)在全球半導體行業(yè)處在挑戰(zhàn)期，無論是設計和制造技術工藝，還是應用市場需求都面臨巨大變革。Cadence公司作為全球主要的IC設計工具提供商以及新起的IP提供商，對未來產(chǎn)業(yè)技術走向，有著重要影響。為此，記者借Cadence在北京召開董事會之機，采訪了其董事會主要成員。

系統(tǒng)的重要不斷提升

如果回顧過去二三十年半導體行業(yè)的發(fā)展，以前的增長速度是非常強勁的，年增長率高達17%?，F(xiàn)在增長率已經(jīng)回落到個位數(shù)，從今年的情況來看，全球半導體行業(yè)的增長雖然沒有預期中的那么快，但仍在增長，這說明了整個行業(yè)正在不斷轉型。

從技術演進上看，當芯片規(guī)模降到20納米以下，就為很多設計帶來一些挑戰(zhàn)。我們發(fā)現(xiàn)半導體行業(yè)經(jīng)歷的這種低谷和挑戰(zhàn)是每十年出現(xiàn)一次。以前對于整個半導體行業(yè)，隨著行業(yè)的興盛和發(fā)展，出貨量增長的時候，成本每片會降低30%左右，現(xiàn)在進入20納米以下時代，成本效益比發(fā)生了變化。設計的復雜性越來越多，下一代的節(jié)點，包括高級節(jié)點的設計技術，面臨著越來越大的挑戰(zhàn)。

在應用市場上也存在諸多挑戰(zhàn)，整個“3C”對半導體行業(yè)的影響是最大的。“3C”分別是通訊、智能機行業(yè)和消費電子。這三個C都發(fā)生了一定變化，我們需要適應它們。另外，大數(shù)據(jù)、云計算以及應用層面的創(chuàng)新都對整個半導體行業(yè)產(chǎn)生了深遠的影響。

由于整個產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生了很大的變化，以前Cadence專注關注設計芯片的工具，現(xiàn)在的關注點會更多地放在要實現(xiàn)系統(tǒng)級的驗證與設計、系統(tǒng)級的封裝技術以及系統(tǒng)級的互聯(lián)，包括IC、封裝以及芯片與系統(tǒng)、芯片與互聯(lián)的關系。因為在未來的數(shù)據(jù)中心，這些都是占據(jù)成本三分之一以上的關鍵組成。此外，隨著電子設計和硅容量越來越復雜，系統(tǒng)方法是非常重要的，我們還和臺積電合作開發(fā)了3D-IC參考流程，這個流程具有真正創(chuàng)新的概念。

進一步融入中國市場

中國在全球電子領域的生產(chǎn)和設計能力都不斷提升，全球70%的電子產(chǎn)品是在中國制造的，中國半導體行業(yè)發(fā)展也是日新月異，所以Cadence在25年前就參與到中國市場中。這一次，也是Cadence公司成立25年來，第一次將董事會移師中國召開，這說明了我們非?？春弥袊雽w產(chǎn)業(yè)的前景和發(fā)展，并希望能更多助益中國的半導體企業(yè)，共同成長。

我們來到中國不僅僅是銷售產(chǎn)品，更看重中國技術和人才的成長，因此在中國設立了強大的研發(fā)部門。Cadence中國的研發(fā)部門開發(fā)的技術與美國已經(jīng)不相上下。Cadence在上海和北京都有EDA工具的開發(fā)，中國研發(fā)團隊甚至參與了16/14納米EDA全球技術的開發(fā)。從這個角度來講，我們?yōu)閲鴥鹊募夹g、人才發(fā)展做出了一定的貢獻。在人員配備方面，Cadence在中國有600名員工，其中400名以上是研發(fā)人員。他們都是非常優(yōu)秀的技術人才。