2006年，湖北省、武漢市、東湖開(kāi)發(fā)區(qū)三級(jí)政府出資，成立武漢新芯，建設(shè)中部地區(qū)首個(gè)12英寸集成電路晶片生產(chǎn)線(xiàn)，委托中芯國(guó)際經(jīng)營(yíng)管理。2008年9月，武漢新芯一期工程投產(chǎn)，總投資100億元。去年10月底，中芯國(guó)際與代表省市政府的投資機(jī)構(gòu)省科投，簽訂對(duì)武漢新芯的合資意向協(xié)議，日前正式簽約。

據(jù)中芯國(guó)際總裁兼首席執(zhí)行官王寧國(guó)介紹，3—5年內(nèi)，合資公司投資總額將達(dá)45億美元，今后兩年內(nèi)，就將投入10億美元。合資后的武漢新芯，主要生產(chǎn)40—65納米的12英寸存儲(chǔ)芯片，產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)外都居先進(jìn)水平。至今年底，月產(chǎn)能由9000片迅速增至2萬(wàn)片。2014年初，可達(dá)到4.5萬(wàn)-5萬(wàn)片/月，屆時(shí)，武漢新芯將成為國(guó)內(nèi)最大高端芯片生產(chǎn)基地。