三年內(nèi)武漢將成為國(guó)內(nèi)最大高端芯片生產(chǎn)基地
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2006年,湖北省、武漢市、東湖開(kāi)發(fā)區(qū)三級(jí)政府出資,成立武漢新芯,建設(shè)中部地區(qū)首個(gè)12英寸集成電路晶片生產(chǎn)線(xiàn),委托中芯國(guó)際經(jīng)營(yíng)管理。2008年9月,武漢新芯一期工程投產(chǎn),總投資100億元。去年10月底,中芯國(guó)際與代表省市政府的投資機(jī)構(gòu)省科投,簽訂對(duì)武漢新芯的合資意向協(xié)議,日前正式簽約。
據(jù)中芯國(guó)際總裁兼首席執(zhí)行官王寧國(guó)介紹,3—5年內(nèi),合資公司投資總額將達(dá)45億美元,今后兩年內(nèi),就將投入10億美元。合資后的武漢新芯,主要生產(chǎn)40—65納米的12英寸存儲(chǔ)芯片,產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)外都居先進(jìn)水平。至今年底,月產(chǎn)能由9000片迅速增至2萬(wàn)片。2014年初,可達(dá)到4.5萬(wàn)-5萬(wàn)片/月,屆時(shí),武漢新芯將成為國(guó)內(nèi)最大高端芯片生產(chǎn)基地。