華爾街分析師克瑞格伯格(Craig Berger)日前撰文稱，受當(dāng)前金融危機(jī)影響，半導(dǎo)體芯片業(yè)界需求持續(xù)萎縮，未來(lái)芯片經(jīng)銷商所面臨的庫(kù)存壓力將繼續(xù)加大。

華爾街FBR Capital Markets公司分析師瑞格伯格(Craig Berger)警告稱，由于11月份半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品發(fā)貨量低于預(yù)期，亞洲半導(dǎo)體芯片業(yè)界的庫(kù)存壓力進(jìn)一步增長(zhǎng)，由此產(chǎn)生的負(fù)面影響可能會(huì)累及2009年上半年整個(gè)芯片市場(chǎng)產(chǎn)品出貨量。

伯格在該文中稱，今年年底，芯片經(jīng)銷商的產(chǎn)品庫(kù)存可能達(dá)到60天，高出40-45天的理想水平。由于芯片經(jīng)銷商發(fā)貨量“非常虛弱”，致使經(jīng)銷商11月份庫(kù)存比10月增加了3-5天。

本月月初，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)iSuppli曾發(fā)布警告：半導(dǎo)體市場(chǎng)應(yīng)有充分心理準(zhǔn)備，迎接“因庫(kù)存過(guò)剩、高科技領(lǐng)域削減投資而可能引發(fā)的2009年芯片銷量進(jìn)一步下滑被動(dòng)局面”。

伯格稱，芯片經(jīng)銷商普遍認(rèn)為12月份半導(dǎo)體業(yè)界銷售收入將比11月份下降17%，低于5年來(lái)歷史平均水平4個(gè)百分點(diǎn)，伯格將此歸咎于年末購(gòu)物季節(jié)消費(fèi)需求疲軟。另外，經(jīng)銷商普遍認(rèn)為2009年第一季度半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)貨量下滑幅度將達(dá)到15-20%左右。