21ic訊 RFaxis, Inc日前宣布，該公司的單刀三擲(SP3T)開關(guān)RFX333已投入量產(chǎn)。這款開關(guān)專為用于智能型手機、平板計算機等行動裝置的2.4GHz Wi-Fi/Bluetooth組合芯片而最佳化。RFX333采用業(yè)界最具成本效益優(yōu)勢的bulk CMOS技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)，可與當前市場上采用的使用昂貴的砷化鎵(GaAs)或絕緣硅片(SOI)制程的現(xiàn)行解決方案實現(xiàn)引腳兼容。

RFaxis董事長兼總裁Mike Neshat評論表示：”隨著高通公司(Qualcomm)新近推出RF360，毫無疑問，全球射頻產(chǎn)業(yè)正加速接受功率放大器(PA)和開關(guān)等CMOS射頻前端組件。最近幾年，我們看到了眾多平臺上的砷化鎵pHEMT開關(guān)被SOI取代?，F(xiàn)在，我們向我們的無線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)芯片(Wi-Fi SoC)合作伙伴和原始設(shè)計制造商(ODM)/原始設(shè)備制造商(OEM)客戶推出采用純CMOS的、引腳兼容的射頻開關(guān)替代解決方案，且價格顯著降低。透過在我們的產(chǎn)品組合中增加RFX333，RFaxis正迅速成為一個高性能而又最具成本效益的射頻解決方案的一站式服務(wù)點，包括完整的射頻前端集成電路(RFeIC)、大功率PA、以及射頻開關(guān)。“

RFX333是采用bulk CMOS技術(shù)開發(fā)的單刀三擲天線開關(guān)。該芯片經(jīng)最佳化適用于2.4GHz頻率范圍內(nèi)的WLAN IEEE 802.11b/g/n和Bluetooth等要求高線性度和低插入損耗的無線應(yīng)用。RFX333具有簡單的低壓CMOS邏輯控制，僅需最少的外部組件。所有的直流阻隔電容均為晶載整合，可充分減少印刷電路板(PCB)占用空間。RFX333采用超級緊湊、薄型化(low-profile)的1.6x1.6x0.45毫米12引腳四側(cè)無引腳扁平(QFN)封裝，為手機、智慧手機、平板計算機及其他行動裝置平臺提供理想的射頻開關(guān)解決方案。