展訊日前發(fā)布了三款極具性價(jià)比的GSM/GPRS基帶芯片，包括面向中端采用ARM9內(nèi)核的SC6800H，以及兩款面向低端市場(chǎng)的SC6610和SC6620。在繼續(xù)布局2.xG產(chǎn)品的同時(shí)，展訊稱將把40納米制程應(yīng)用到包括2G、TD-LTE等相關(guān)芯片領(lǐng)域。有消息指出，展訊基于40納米 的TD-LTE芯片將在今年推出，這將是國(guó)內(nèi)首家采用40納米的基帶芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

今年1月，展訊發(fā)布了基于40納米的TD-HSPA/TD-SCDMA/2G的基帶芯片。電信專家李進(jìn)良指出，由于展訊TD芯片采用了40nm制程，使得TD芯片集成度更高，有益于降低TD終端的功耗，對(duì)于TD終端用戶的體驗(yàn)將有質(zhì)的提升。

據(jù)悉，展訊SC6610和SC6620在單芯片集成了PMU、多媒體加速器、觸摸屏控制器、背光控制器的基礎(chǔ)上，還集成了16M/32M pSRAM，可為客戶提供在一套基帶與射頻芯片上實(shí)現(xiàn)雙卡雙待、三卡三待、四卡四待的自適配多卡方案的選擇。