硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司與英飛凌科技(Infineon Technologies)公司日前宣布，雙方已就擴(kuò)展其長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系達(dá)成一致，英飛凌未來(lái)的移動(dòng)電話和調(diào)制解調(diào)器平臺(tái)解決方案中將使用CEVA公司的雙MAC、32位CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核。

最新協(xié)議使英飛凌得以在全面利用最新一代CEVA-TeakLite-III DSP架構(gòu)出色特性和處理性能的同時(shí)保持其與現(xiàn)有基于CEVA技術(shù)的英飛凌架構(gòu)代碼兼容。CEVA-TeakLite-III 提供業(yè)界領(lǐng)先的DSP性能，滿(mǎn)足先進(jìn)的調(diào)制解調(diào)器、語(yǔ)音和音頻處理需求，同時(shí)繼續(xù)保持其低功耗和小芯片尺寸等優(yōu)勢(shì)。

CEVA首席執(zhí)行官Gideon Wertheizer稱(chēng)：“DSP在降低手機(jī)總體功耗和提升性能方面發(fā)揮著不可缺少的作用，而CEVA-TeakLite-III DSP可使英飛凌科技大幅提升未來(lái)無(wú)線和多媒體處理器設(shè)計(jì)性能。我們期待延續(xù)雙方的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系，助力英飛凌在移動(dòng)電話和調(diào)制解調(diào)器平臺(tái)領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位?！?/p>

CEVA行業(yè)領(lǐng)先的DSP內(nèi)核已廣泛應(yīng)用于全球主要手機(jī)產(chǎn)品，全球前五大手機(jī)OEM廠商均在交付CEVA技術(shù)驅(qū)動(dòng)的手機(jī)產(chǎn)品。時(shí)至今日，超過(guò)7億部采用CEVA DSP的手機(jī)已在全球各地交付使用，市場(chǎng)領(lǐng)域遍布從超低成本手機(jī)到高端智能電話的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。面向下一代4G終端和基站市場(chǎng)，CEVA最新一代DSP內(nèi)核的特殊架構(gòu)設(shè)計(jì)專(zhuān)為高性能2G/3G/4G多模解決方案開(kāi)發(fā)，用以滿(mǎn)足這些產(chǎn)品更嚴(yán)苛的功耗限制、更短的上市時(shí)間和更低的成本等要求。