連續(xù)兩次董事會(huì)“救市”失敗之后，TD芯片廠商凱明宣布停止運(yùn)營(yíng)，成為第一家倒掉的TD企業(yè)。這家曾被業(yè)界評(píng)為“最具發(fā)展?jié)摿Φ?0家IC設(shè)計(jì)公司之一”的芯片制造商，還未來(lái)得及在TD市場(chǎng)上“一展宏圖”，就不得不黯然離場(chǎng)。

凱明前不久宣布，“由于未能尋求到支持公司運(yùn)營(yíng)的額外資金，在經(jīng)過(guò)仔細(xì)的評(píng)估后，凱明董事會(huì)全體一致通過(guò)終止凱明運(yùn)營(yíng)的決議”。凱明方面表示，將首先解決員工欠薪問(wèn)題，而債務(wù)清償、專利處置等諸多問(wèn)題則沒(méi)有具體方案。

展訊“中途”介入未獲通過(guò)

4月30日，凱明已經(jīng)召開(kāi)董事會(huì)討論凱明“命運(yùn)”，但未達(dá)成最終協(xié)議。4日下午，凱明在京繼續(xù)召開(kāi)董事會(huì)，提出了3種方案，包括有效并可供簽署的股東融資方案，或者有效并可供簽署的其他投資者融資方案，或者對(duì)公司進(jìn)行解散清算方案。內(nèi)部人士透露，董事會(huì)進(jìn)行得并不順利，六大股東始終沒(méi)有達(dá)成一致意見(jiàn)。

六大股東態(tài)度迥異，諾基亞和LG意見(jiàn)一致，傾向于結(jié)束凱明的運(yùn)營(yíng)，對(duì)員工進(jìn)行補(bǔ)償；德州儀器的繼續(xù)投資計(jì)劃以諾基亞必須與其進(jìn)行“捆綁銷售”為前提；大唐和普天雖然希望凱明可以保持運(yùn)營(yíng)，但對(duì)于是否繼續(xù)投資，則持保留態(tài)度。

隨后，另外一家TD芯片商展訊公司突然介入，表示愿意出資并購(gòu)凱明，但3個(gè)小時(shí)的討論之后，六大股東集體否決了展訊的這一提案，也斷了凱明的最后一線“生機(jī)”。凱明內(nèi)部人士表示，展訊介入的時(shí)間太晚，沒(méi)有充分的商談時(shí)間，“報(bào)價(jià)也實(shí)在太低，情感上都無(wú)法接受”。

技術(shù)轉(zhuǎn)讓成下一個(gè)難題

盡管凱明宣布停止運(yùn)營(yíng)，但尚未宣布清算倒閉，原因在于員工欠薪以及社保賠償問(wèn)題還沒(méi)有解決。有消息稱，凱明拖欠員工薪水加出差費(fèi)用等，總額達(dá)2000萬(wàn)元人民幣，涉及的員工數(shù)量約為220人，加上賠償費(fèi)用，凱明所需支付的賠償金額約為欠薪總數(shù)的兩倍左右，但凱明方面一直沒(méi)有透露具體的賠償數(shù)額，只表示約在兩周后公布。

幾大股東在員工賠償問(wèn)題上均作出高調(diào)表態(tài)，德州儀器亞太區(qū)市場(chǎng)傳播總監(jiān)稱，作為凱明董事會(huì)的一員，德州儀器“正在努力地以符合中國(guó)法律的方式來(lái)確保凱明的營(yíng)運(yùn)及其員工福利相關(guān)事宜，并承諾繼續(xù)盡其股東義務(wù)。”諾基亞中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)趙科林則表示，“諾基亞是一個(gè)負(fù)責(zé)任的公司，即使凱明走上清算道路，也會(huì)負(fù)一定的社會(huì)責(zé)任”。

業(yè)界關(guān)注的相關(guān)專利轉(zhuǎn)讓問(wèn)題沒(méi)有得到明確回應(yīng)，凱明內(nèi)部人士透露，凱明在TD芯片研發(fā)上至少投入了3個(gè)億。分析人士認(rèn)為，凱明的技術(shù)專利以現(xiàn)金方式出售或者轉(zhuǎn)讓將是留給董事會(huì)的另外一個(gè)“難題”。

在凱明“出局”之后，內(nèi)地TD芯片商將剩下4家，展訊、T3G、大唐移動(dòng)和重郵信科。業(yè)內(nèi)日前又傳出消息稱，手機(jī)開(kāi)發(fā)及ODM廠商希姆通公司也開(kāi)始在其TD部門“精兵簡(jiǎn)政”，其部門總監(jiān)也已經(jīng)離職，但該消息未獲希姆通方面證實(shí)。

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凱明大事記

成立于2002年2月的凱明，是由中國(guó)普天、德州儀器、諾基亞、LG電子、HyperMarket等17家公司聯(lián)合出資組成的TD芯片研發(fā)廠商，2004年6月，凱明做出TD手機(jī)芯片。

凱明最新的股東占股份情況：HyperMarket占18.58%、德州儀器占17.83%、諾基亞占14.85%，LG、大唐、普天均占11.86%。

2004年6月凱明一次性試產(chǎn)成功TD—SCDMA芯片。

2004年10月基于凱明解決方案的第一款TD—SCDMA手機(jī)M2906通話演示成功。

2005年4月凱明攜手4家終端客戶(LG、波導(dǎo)、迪比特、聯(lián)想)向外界展示了基于凱明TD-SCDMA解決方案的多款TD-SCDMA預(yù)商用手機(jī)，并進(jìn)行了多家網(wǎng)絡(luò)互連、互通演示。

2006年9月凱明“TD—SCDMA／GSM／GPRS開(kāi)放多媒體雙模終端芯片及樣機(jī)”項(xiàng)目通過(guò)信息產(chǎn)業(yè)部驗(yàn)收。

2007年4月凱明發(fā)布支持HSDPA功能的TD—HSDPA芯片組方案，并作為唯一的TD—HSDPA方案參加了運(yùn)營(yíng)商組織的測(cè)試。

2008年4月凱明曝出資金鏈斷裂，然后被曝光欠薪2000萬(wàn)元。

2008年4月30日凱明召開(kāi)董事會(huì)談?wù)摴蓶|注資施救等問(wèn)題，但由于股東意見(jiàn)分歧未達(dá)成協(xié)議。

2008年5月凱明再次召開(kāi)董事會(huì)，數(shù)套融資方案均流產(chǎn)，董事會(huì)最終決議公司終止運(yùn)營(yíng)。