亞洲LED照明產(chǎn)業(yè)步入黃金發(fā)展期 市場競爭力大
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亞洲幾個國家早在3至4年前做好LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展及產(chǎn)品推廣等戰(zhàn)略部署,如日本的“21世紀(jì)照明”計(jì)劃、韓國的“固態(tài)照明計(jì)劃”、臺灣的“新世紀(jì)照明光源開發(fā)計(jì)劃”、中國的“半導(dǎo)體照明產(chǎn)品應(yīng)用示范工程”計(jì)劃,這些國家級半導(dǎo)體照明的規(guī)劃都折射出各國對LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與環(huán)境能源效益的重視。現(xiàn)時各國正積極推動LED照明計(jì)劃當(dāng)中,LED燈泡將列為優(yōu)先導(dǎo)入照明產(chǎn)品;LED路燈切換計(jì)劃亦如火如荼,預(yù)估2013年全球LED照明產(chǎn)值滲透率將進(jìn)一步提升近2成。
2010年中國 LED 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到1200 億元,企業(yè)數(shù)量接近4000多家,過去5 年平均增長率為35%,2010年超過40%.在未來5年內(nèi)市場規(guī)模將達(dá)到5000億元。LED產(chǎn)品的應(yīng)用空間廣泛,從汽車照明到普通的家具照明燈具,再到城市景觀照明工程、路燈照明、裝飾照明等諸多領(lǐng)域,市場潛力巨大。近10 年LED 的成本每年都在下降,2015 年LED 產(chǎn)品價(jià)格有可能降低至2010年的1/5,屆時通用照明市場滲透率將上升至50%,2020 年LED照明坐擁照明市場超過75%的占有率。
中國:龐大市場潛量及低生產(chǎn)成本吸引LED投資熱,令LED照明試產(chǎn)滲透迅速提升;
臺灣:利用資源整合及海峽兩岸緊密合作,創(chuàng)造出獨(dú)有競爭優(yōu)勢;
日本:掌握各項(xiàng)專利積極研發(fā),確立市場頂尖技術(shù)定位;
韓國:大集團(tuán)不斷切入,投資LED照明產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)及研發(fā),積極搶攻LED照明市場。
亞洲LED照明產(chǎn)業(yè)步入黃金發(fā)展期,各企業(yè)積極進(jìn)取的態(tài)度,為LED照明產(chǎn)業(yè)不斷注入新元素及帶來更激烈的競爭。傳統(tǒng)照明企業(yè)積極開拓LED照明產(chǎn)品線,以半導(dǎo)體為主營業(yè)務(wù)的生產(chǎn)企業(yè)亦著力于LED光質(zhì)量的提升,新興產(chǎn)業(yè)的巨大潛量刺激了大量的后起之秀,其快速追趕的步伐讓先行企業(yè)不敢松懈。在各種因素的掣肘下,亞洲LED產(chǎn)業(yè)難免要經(jīng)歷一段混沌的競爭期。
明確“亞洲LED照明產(chǎn)業(yè)競爭力”需了解市場與技術(shù)兩大要素:國內(nèi)外LED照明企業(yè)在中國市場上制定怎樣的競爭謀略,很大程度決定了企業(yè)在未來3年內(nèi)收獲什么樣的果實(shí)。世界各國政府加大了對LED產(chǎn)業(yè)政策的扶持,歐盟、澳大利亞和美國分別從2009、2010和2020年開始禁用白熾燈泡,此舉給LED帶來巨大市場空間。此外,國外市場對LED較高的產(chǎn)品價(jià)格接受程度較國內(nèi)高;第三,LED海外市場利潤更豐厚,款項(xiàng)的回收周期也更短。目前國外市場已出現(xiàn)了大量的LED家居燈飾。目前,南美和南非市場近年來發(fā)展較快,中東市場對低價(jià)位產(chǎn)品有大量需求,俄羅斯和東歐也是一個潛在的大市場,許多企業(yè)也表現(xiàn)出興趣。印度市場80%的照明產(chǎn)品從中國進(jìn)口,而印度政府正考慮把傳統(tǒng)的照明系統(tǒng)轉(zhuǎn)化為環(huán)保節(jié)能的LED照明系統(tǒng),LED燈室外運(yùn)用空間巨大,預(yù)計(jì)印度LED照明市場年增長率將達(dá)41.5%,并將一直持續(xù)到2015年。而中國市場也在由室外轉(zhuǎn)向室內(nèi)--究竟LED未來的市場有多大?作為企業(yè),了解越清晰越易定位。
此外,技術(shù)是LED企業(yè)、行業(yè)尋找競爭力的安身之本。LED外延技術(shù)國內(nèi)主要集中于復(fù)合硅襯底、氧化鋅等方面的研究,芯片技術(shù)、材料、結(jié)構(gòu)方面較少;LED背光液晶顯示方面,熒光激發(fā)、光學(xué)設(shè)計(jì)、導(dǎo)光板新材料等都可實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新;封裝材料、散熱處理、多晶片集成會是企業(yè)未來技術(shù)的突破口--技術(shù)不乏熱點(diǎn),找到最適合企業(yè)自己的,才能尋找到核心競爭力。
編輯:Sophy