表面電容觸控技術(shù)更得筆記型電腦青睞
雖然目前在個(gè)人電腦(PC)市場(chǎng)上,絕大多數(shù)桌上型電腦產(chǎn)品均采用光學(xué)式觸控實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)觸控功能,但對(duì)筆記型電腦而言,光學(xué)式架構(gòu)的厚度仍是制造商導(dǎo)入時(shí)的一大顧忌。這片真空地帶已引發(fā)電容式觸控廠商投入角逐,惟考量觸控方案的成本與良率,結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單的表面電容技術(shù),頗有凌駕可支持真實(shí)多點(diǎn)觸控的投射電容的態(tài)勢(shì)。
臺(tái)企萬(wàn)達(dá)光電總經(jīng)理葉恒銘認(rèn)為,投射電容式觸控固然是大勢(shì)所趨,但在中大尺寸和電子紙應(yīng)用上,表面電容低成本高透光性的特性才是最適合的技術(shù)。
萬(wàn)達(dá)光電總經(jīng)理葉恒銘指出,從量產(chǎn)的觀點(diǎn)來(lái)看,現(xiàn)階段具有量產(chǎn)能力的中大尺寸電容式觸控技術(shù),非表面電容莫屬。舉例來(lái)說,投射電容式所使用的觸控膜結(jié)構(gòu)可達(dá)二至五層不等,相較之下,表面電容只須用一層氧化銦錫(ITO)玻璃即可,因此不管從薄膜本身,或是終端客戶的組裝量產(chǎn)制程上,表面電容都比投射電容更有優(yōu)勢(shì)。
除材料成本外,產(chǎn)線上如何有效率地完成觸控薄膜與觸控晶片的匹配調(diào)校,也是制造商考量的一大重點(diǎn)。目前,廠商在手機(jī)與可攜式導(dǎo)航裝置(PND)等小尺寸面板應(yīng)用中導(dǎo)入投射電容技術(shù)時(shí),由于面板尺寸小且須調(diào)整的連線數(shù)量較少,因此多半是以手工進(jìn)行匹配,然而在筆記型電腦等中大尺寸應(yīng)用時(shí),手工調(diào)校的人力與工時(shí),便不符成本效益。
美中不足的是,表面電容技術(shù)只能支持單點(diǎn)觸控,因此仍有部分市場(chǎng)人士認(rèn)為其無(wú)法滿足消費(fèi)者的使用期望。對(duì)此,葉恒銘援引微軟所進(jìn)行的使用者研究分析指出,目前一般消費(fèi)者即便購(gòu)買了可支持多點(diǎn)觸控的硬體,仍有高達(dá)80%左右的操作動(dòng)作屬于單點(diǎn)觸控。因此,考量到終端產(chǎn)品的性價(jià)比,表面電容還是有獲得消費(fèi)者青睞的潛力,且表面電容技術(shù)可透過韌體模擬的方式支持基本手勢(shì)操作,可進(jìn)一步縮小兩種技術(shù)間的差距。例如萬(wàn)達(dá)的韌體研發(fā)團(tuán)隊(duì)便已研發(fā)出可以支持手勢(shì)旋轉(zhuǎn)、縮放等功能的韌體解決方案。 (編輯:小舟)