封測(cè)市場(chǎng)的擴(kuò)張正在成為一種“現(xiàn)象”。繼全球第二大半導(dǎo)體封測(cè)廠安靠Amkor去年9月在我國臺(tái)灣投資了第4座先進(jìn)封測(cè)廠之后，第一封測(cè)大廠日月光投控子公司環(huán)旭電子擬在中國大陸惠州興建大亞灣新廠，預(yù)計(jì)總投資額不低于人民幣13.5億元(約合新臺(tái)幣61.4億元)。而擴(kuò)建的目的都是為了保障晶圓級(jí)封裝及測(cè)試需求，亦表明封測(cè)需求的繁盛。

總投資近13億元

據(jù)日月光投控昨日晚間公告，因中長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略和產(chǎn)能布局需要，子公司環(huán)旭電子擬與中國大陸惠州大亞灣區(qū)招商局，簽訂項(xiàng)目投資協(xié)議，興建惠州大亞灣新廠。環(huán)旭電子也公告稱，因產(chǎn)能已趨飽和，無法滿足在中國大陸華南業(yè)務(wù)發(fā)展需要，因而計(jì)劃在大亞灣經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)設(shè)立新廠。

日月光投控表示，相關(guān)投資包括土地出讓金，預(yù)計(jì)總投資額不低于人民幣13.5億元，相關(guān)項(xiàng)目投資協(xié)議由環(huán)旭電子簽訂，由董事會(huì)授權(quán)子公司環(huán)勝電子投資設(shè)立新廠。環(huán)勝電子也將成立100%持股的全資子公司。

封測(cè)大比拼

經(jīng)過多年的洗牌，全球封測(cè)市場(chǎng)目前已呈現(xiàn)三足鼎立的局勢(shì)。

根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究的統(tǒng)計(jì)顯示，我國臺(tái)灣企業(yè)在封測(cè)領(lǐng)域的營(yíng)收占比以54%獨(dú)占鰲頭，美國企業(yè)以17%緊隨其后，中國大陸企業(yè)的份額也有12%。剩下的份額則被日韓等國瓜分。統(tǒng)計(jì)全球封測(cè)前十大企業(yè)，基本也是這三個(gè)地方廠商的天下，其中我國臺(tái)灣獨(dú)占5家、中國大陸3家、美國1家。

而值得慶賀的是，本土龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技、華天科技和通富微電子更是全都進(jìn)入全球前十，并在先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)方面不斷突破。

除了產(chǎn)能擴(kuò)張之外，為了應(yīng)對(duì)未來5G時(shí)代以及物聯(lián)網(wǎng)與ADAS的高度成長(zhǎng)，各大封測(cè)廠也開始積極進(jìn)行布局。

對(duì)于處在C位的封測(cè)廠商來說，好光景之年也是夯實(shí)競(jìng)爭(zhēng)力之時(shí)，產(chǎn)能上要“跟進(jìn)”，新型高端封裝需求要“跟緊”，未來的比拼才能快步“跟上”。