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[導(dǎo)讀]在剛剛以23億美元把低端服務(wù)器業(yè)務(wù)出售給聯(lián)想集團(tuán)之后,業(yè)界又傳出IBM正考慮出售旗下的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)。對(duì)此,業(yè)內(nèi)一致認(rèn)為,IBM公司的一系列出售減負(fù)行動(dòng),是為了向大數(shù)據(jù)和云計(jì)算等轉(zhuǎn)型,以適應(yīng)移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代。然而

在剛剛以23億美元把低端服務(wù)器業(yè)務(wù)出售給聯(lián)想集團(tuán)之后,業(yè)界又傳出IBM正考慮出售旗下的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)。對(duì)此,業(yè)內(nèi)一致認(rèn)為,IBM公司的一系列出售減負(fù)行動(dòng),是為了向大數(shù)據(jù)和云計(jì)算等轉(zhuǎn)型,以適應(yīng)移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代。然而這一行動(dòng)對(duì)一直苦于核心技術(shù)缺乏的中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)來(lái)說(shuō),正是一個(gè)極好的發(fā)展機(jī)會(huì)。

半導(dǎo)體制造部門(mén)已呈弱勢(shì)

在ICInsight近日發(fā)布的2013全球代工top制造商排名中,IBM僅列第11位。

近日有消息稱(chēng)IBM已經(jīng)聘請(qǐng)投資銀行高盛,為旗下的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)尋找潛在買(mǎi)家。目前IBM還沒(méi)有決定是否出售半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù),也有可能會(huì)尋覓一家合作伙伴,組建合資公司展開(kāi)半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)。消息一出立即引發(fā)業(yè)界的一致關(guān)注。

根據(jù)半導(dǎo)體專(zhuān)家莫大康的介紹,IBM公司是全球最大的IT公司之一,營(yíng)業(yè)額超過(guò)1000億美元,產(chǎn)品線廣泛,半導(dǎo)體制造曾經(jīng)是其主要業(yè)務(wù)部門(mén)之一。2004年IBM投資超過(guò)25億美元在紐約EastFishki興建了當(dāng)時(shí)世界上最先進(jìn)的300mm晶圓制造廠。目前該廠主營(yíng)代工制造業(yè)務(wù),年?duì)I業(yè)額約為5億美元,華為海思就是其主要的客戶(hù)。

不過(guò),隨著全球半導(dǎo)體制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的加劇,呈現(xiàn)出大者愈強(qiáng)的態(tài)勢(shì),生產(chǎn)規(guī)模較小的IBM制造廠并不具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。在市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)ICInsight近日發(fā)布的2013全球代工top制造商排名中僅列第11位。隨著近年來(lái)IBM不斷向軟件和服務(wù)領(lǐng)域擴(kuò)張,半導(dǎo)體制造在其戰(zhàn)略中所處的地位已變得越來(lái)越不重要,“拋售”或是最好的解決方法。2010年就曾一度傳出IBM有意出售半導(dǎo)體部門(mén)。

承接工藝技術(shù)為重中之重

收購(gòu)IBM半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù),將使海思和IBM可以形成IDM模式,對(duì)海思的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力有著積極的作用。

如果你以為IBM的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)僅此而已那就錯(cuò)了,盡管在半導(dǎo)體硬件制造上的實(shí)力相形見(jiàn)絀,但是IBM在當(dāng)今全球半導(dǎo)體版圖中依然扮演著重要的技術(shù)輸出者角色。在全球半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展歷程中IBM曾推出多項(xiàng)突破性的半導(dǎo)體技術(shù)。例如比鋁線能效更高的銅制程技術(shù)、速度更快的絕緣硅技術(shù)(SOI技術(shù))和硅鍺(SiGe)晶體管(形變硅技術(shù))。

目前IBM仍然是新一代半導(dǎo)體制造工藝FDSOI的主導(dǎo)者。半導(dǎo)體工藝制程已經(jīng)進(jìn)入“1x”時(shí)代,20nm以下工藝有兩條路線:一條是英特爾的FinFET3D工藝,另一條是以IBM為首,STMicronelectronics、GlobalFoundries等加入的FDSOI技術(shù)。目前兩種技術(shù)各有優(yōu)劣點(diǎn),都處在不斷進(jìn)展階段,很難說(shuō)誰(shuí)將一定勝出。近日STMicronelectronics宣布將向外界提供28nm的FDSOI代工服務(wù)。

此外,IBM也不斷深化同AMD、蘋(píng)果、Nvidia、高通、三星、索尼以及其他一些公司的合作關(guān)系,幫助他們更好地利用IBM的半導(dǎo)體技術(shù),中芯國(guó)際32nm制造工藝便是接受了IBM的技術(shù)輸出。

由此可見(jiàn),對(duì)于缺乏核心專(zhuān)利技術(shù)的中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)來(lái)說(shuō),IBM半導(dǎo)體部門(mén)的出售將是一次極好的發(fā)展機(jī)會(huì)。iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍便強(qiáng)烈建議華為收購(gòu)IBM的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù),指出華為海思的很多芯片,尤其是ASIC芯片,由IBM制造;而IBM制造的多數(shù)產(chǎn)能也是華為海思提供的;雙方有著長(zhǎng)遠(yuǎn)、深厚的合作基礎(chǔ),在華為著眼于全產(chǎn)業(yè)鏈模式發(fā)展之際,半導(dǎo)體制造正是華為目前所缺,收購(gòu)IBM半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù),將使海思和IBM可以形成IDM模式,對(duì)海思的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力提升、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)和開(kāi)發(fā)更多專(zhuān)用芯片都有著積極的作用。

不過(guò),莫大康也指出,鑒于西方國(guó)家在關(guān)鍵技術(shù)上的封鎖,IBM半導(dǎo)體制造部門(mén)出售給華為或者其他中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的機(jī)會(huì)不高。而且對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)來(lái)說(shuō),IBM半導(dǎo)體部分所擁有的技術(shù)專(zhuān)利以及研發(fā)人才,才是收購(gòu)的重中之重,而不僅僅是買(mǎi)下一條已趨落后的300mm晶圓生產(chǎn)線。

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