賽靈思CEO:新產(chǎn)品助力公司毛利創(chuàng)新高
日前,賽靈思公布了2014第1季度財(cái)報(bào):營(yíng)收環(huán)比上漲9%至5.79億美元;每股稀釋盈余達(dá)0.56美元;毛利率由前季的66%上升至歷史新高69%。
以下為賽靈思CEO Moshe N. Gavrielov的講話:
我們之所以有如此令人興奮的收入,主要來(lái)源于新產(chǎn)品的貢獻(xiàn),這些產(chǎn)品系列的營(yíng)業(yè)額環(huán)比上漲25%,同比更上漲了75%,40-45nm及28nm新產(chǎn)品系列目前已被客戶廣泛用于各種行業(yè)中。
首先,我們二季度28nm產(chǎn)品銷(xiāo)售額達(dá)到5000萬(wàn)美元,主要貢獻(xiàn)來(lái)自Kintex-7及Virtex-7,這一收入遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了我們的預(yù)期。
與此同時(shí),我們創(chuàng)造了業(yè)界首款SoC加強(qiáng)型設(shè)計(jì)套件Vivado,該套件使設(shè)計(jì)效率達(dá)到了前所未有的提升。
第二,我們同世界級(jí)合作伙伴臺(tái)積電和ARM的合作使我們創(chuàng)造了All Programmable產(chǎn)品組合,包括FPGA、SoC以及3D IC,提供超過(guò)工藝水平的性能,低功耗,高連接性,在可編程系統(tǒng)集成領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了一個(gè)絕對(duì)的突破。
最后,我們提出了面向更智能系統(tǒng)的解決方案,隨著smartcore IP,基于C語(yǔ)言的設(shè)計(jì)工具以及嵌入式軟件的推出,我們能夠進(jìn)一步取代市場(chǎng)中的ASIC和ASSP。
我們最近宣布了投片半導(dǎo)體界首個(gè)20 nm器件同時(shí)也是PLD行業(yè)的第一個(gè)20納米的All Programmable器件。我們還實(shí)現(xiàn)了業(yè)界首款被稱為Ultra Scale ASIC的可編程架構(gòu)。UltraScale器件滿足未來(lái)更智能系統(tǒng)的要求,包括網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,智能視覺(jué)系統(tǒng),計(jì)算能力和智能監(jiān)視和偵察系統(tǒng)等等。這些設(shè)備,再加上我們的vivado設(shè)計(jì)套件,將讓Xilinx具有1.5倍的系統(tǒng)級(jí)性能和集成度的提升,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)任何競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
在六月季度,我們也擴(kuò)展與世界一流的合作伙伴臺(tái)積電的合作,我們和臺(tái)積電共同宣布宣布聯(lián)手推動(dòng)一項(xiàng)賽靈思稱之為“FinFast”的專項(xiàng)計(jì)劃,采用臺(tái)積公司先進(jìn)的16納米 FinFET (16FinFET) 工藝打造具備最快上市、最高性能優(yōu)勢(shì)的FPGA器件。雙方分別投入所需的資源組成一支專屬團(tuán)隊(duì),針對(duì) FinFET 工藝和賽靈思 UltraScale™ 架構(gòu)進(jìn)行最優(yōu)化?;诖隧?xiàng)計(jì)劃,16FinFET 測(cè)試芯片預(yù)計(jì)2013年晚些時(shí)候推出,而首款產(chǎn)品將于2014年問(wèn)市。
在28nm系列產(chǎn)品上建立的領(lǐng)導(dǎo)地位,將會(huì)引領(lǐng)我們不斷擴(kuò)展下一代架構(gòu)和產(chǎn)品,我們非常有信心獲得更多的市場(chǎng)份額以對(duì)抗來(lái)自ASIC,ASSP和傳統(tǒng)PLD的競(jìng)爭(zhēng)。