編者按：半導體產業(yè)鏈發(fā)展至今，正面臨著重新整合，晶圓代工與IDM發(fā)展前景的爭論不絕于耳，對于IDM與代工廠商誰將在這一趨勢中有突出表現(xiàn)，業(yè)界專家看法不一。本報特邀請半導體業(yè)界不同領域的專家，闡述觀點，希望對我國半導體產業(yè)今后發(fā)展有所啟示。

特邀嘉賓

王陽元 中芯國際集成電路制造有限公司董事長

趙建忠 上海市集成電路行業(yè)協(xié)會常務副秘書長

莫大康 應用材料(中國)公司顧問

馬啟元 美中創(chuàng)新協(xié)會會長

■主持人 梁紅兵

如何評價IDM與代工兩種模式？目前有什么新的發(fā)展特點？

5兩種模式都具持續(xù)發(fā)展動力

5加強整機與設計企業(yè)的合作

王陽元 產業(yè)模式與生產力發(fā)展密切相關。農業(yè)時代是手工業(yè)生產模式，產、供、銷均由個體或家庭完成；進入工業(yè)化時代后，工藝可以"物化"在機器設備上，社會分工進一步細化，出現(xiàn)了流水線生產模式。集成電路生產最初也是設計、制造、封裝融為一體的垂直生產模式，隨著市場需求的變化和科學技術的進步，一部分企業(yè)為滿足多品種、小批量產品的需求，開始尋求生產模式的改變，出現(xiàn)了設計、制造、封裝三業(yè)分立的局面。I

DM模式和代工模式都是成功的生產模式，依企業(yè)的財力、物力、人力、市場資源的不同配置而定?？紤]到國家安全的需要，部分產品應采用IDM模式生產。就目前我國的技術和經濟能力而言，應首先大力發(fā)展設計業(yè)和代工業(yè)。但要成為集成電路產業(yè)強國，也應根據(jù)市場需求以及整機系統(tǒng)的設計和生產能力，逐步建設具有中國特色的IDM企業(yè)。

趙建忠 自20世紀90年代初，在世界半導體舞臺上，崛起了基于芯片代工(Foundry)為基礎的"垂直分工"發(fā)展模式以來，世界垂直分工(Foundry)模式與世界垂直集成(IDM)模式優(yōu)劣問題一直有爭論，但總無定論，緣由在于：這兩種模式在當今世界半導體業(yè)界，都顯示著強盛的、不衰的生命力和持續(xù)發(fā)展的動力。

IDM與Foundry模式的優(yōu)劣之分很難涇渭分明，重要的是根據(jù)一個國家和地區(qū)的產業(yè)環(huán)境及其企業(yè)本身的資源和基礎條件，進行有利產業(yè)和企業(yè)發(fā)展的選擇定位。

今天，隨著互聯(lián)網(wǎng)的廣泛普及，新一代乃至下一代移動通信網(wǎng)絡推進，強烈地促使著數(shù)字化、個性化、微型化、低功耗的計算機和通信及消費電子">消費電子(3C)和內容融合的IT產品日新月異發(fā)展，驅使著世界半導體技術不斷努力創(chuàng)新，使IC的密度以及性能，包括功能的復雜性繼續(xù)按摩爾定律規(guī)律前進；同時，世界整個半導體產業(yè)在硅周期規(guī)律制約下，呈現(xiàn)著增長速度趨緩，產業(yè)重整和結構調整加速的趨勢。為此，無論是IDM模式還是Foundry模式都面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)和發(fā)展的新特點。

馬啟元 代工對用途單一、用量大的產品具有規(guī)模生產優(yōu)勢。IDM對多種用途、消費類電子產品具有選擇性大、產品上市快的優(yōu)勢。我國內地由于自身芯片市場巨大，會同美日一樣涌現(xiàn)一批IDM公司，并成為芯片產業(yè)及資本市場的生力軍。代工由我國臺灣電子產業(yè)創(chuàng)建，目前市場已經成熟，將來會形成幾家主要代工廠分割市場的局面。

王陽元 產業(yè)模式創(chuàng)新實質上是一種"生產要素的重新組合"。創(chuàng)新涉及產品、技術、市場、資源配置和組織形式五個方面，從競爭的角度講，最低端的競爭是"價格競爭"，最高端的競爭是"新組織類型競爭"。我國集成電路產業(yè)在20世紀90年代中期以前大部分為垂直生產的"準IDM"模式。那時集成電路設計業(yè)剛剛開始萌芽，國內也沒有真正意義上的代工企業(yè)，只是有能力進行集成電路加工的企業(yè)用小部分產能為國內設計業(yè)服務。

進入21世紀后，以中芯國際、上海宏力等公司的建設為代表，國內才開始有了真正意義上的代工企業(yè)。這種國際化的產業(yè)模式在國內的創(chuàng)新迅速縮小了我國與世界集成電路技術水平的差距，不僅生產規(guī)模和生產能力迅速擴大，生產技術也在幾年之內就達到了65納米～90納米，與國際先進水平只相差1～2個技術節(jié)點。代工業(yè)的形成在很大程度上促進了我國集成電路設計業(yè)的發(fā)展。目前，設計業(yè)在我國集成電路產業(yè)中所占的銷售份額已近20%；反過來設計業(yè)的發(fā)展也將促進我國集成電路代工制造業(yè)的進一步發(fā)展。

趙建忠 我國巨大的IC市場以及不斷完善的產業(yè)政策環(huán)境，大大促進了世界頂尖半導體公司加緊實施"中國半導體上下游產業(yè)鏈的本土化工程"戰(zhàn)略，即從IC設計、芯片代工、封裝測試，直至半導體原材料和裝備等所有環(huán)節(jié)進行的全面布局。3月26日，Intel落戶大連的300mm晶園廠項目正式簽約，即是最有"爆炸式"的明證。

應該看到，發(fā)達國家和地區(qū)的中國本土化工程的戰(zhàn)略是"雙刃劍"。它一方面為我們通過"引進消化吸收"國外先進的產業(yè)模式，加快建立我國半導體產業(yè)發(fā)展的自主創(chuàng)新體系帶來了前所未有的機遇；同時，它們對我國自主IC產業(yè)及IT產業(yè)的生存空間帶來巨大壓力和更為激烈的市場競爭。

雖然，傳統(tǒng)Foundry模式在我國已初步形成，但我國半導體產業(yè)，無論在投資強度和經濟規(guī)模上，與美國、日本和韓國等發(fā)達、先進國家和地區(qū)的差距還非常明顯。隨著世界半導體技術和投資的競爭劇烈，我國半導體產業(yè)發(fā)展模式必須跟緊創(chuàng)新，否則不僅面臨嚴苛的競爭壓力，更嚴重的是，我國半導體產業(yè)發(fā)展的自主體系建立的實現(xiàn)必遇障礙。


馬啟元我國內地不能只復制我國臺灣代工模型及美日IDM模型，需要創(chuàng)造一個新的發(fā)展模式。定位我國半導體的發(fā)展策略，變"苦干"為"巧干"，以新的自主創(chuàng)新思維建立我們所需要的IDM，我們既要將芯片設計、制造、封裝產業(yè)鏈整合，也要將芯片產業(yè)和整機制造產業(yè)整合。

王陽元IDM企業(yè)規(guī)模大、投入高。2005年世界半導體企業(yè)前10名的銷售額占了世界半導體市場的48.5%，前5名英特爾、三星、德州儀器、東芝和意法半導體都是典型的IDM企業(yè)。就中國國情而言，將來中國的集成電路IDM企業(yè)有可能在華為、海爾、聯(lián)想等這些大型企業(yè)集團中誕生。

由于代工產業(yè)的興起和不斷壯大，IDM企業(yè)也開始利用代工企業(yè)的產能為其服務，美國著名的預測與咨詢公司Dataquest認為，現(xiàn)在Foundr
y加工業(yè)生產了近15%世界半導體芯片，到2015年-2020年這個數(shù)字將有可能達到50% [!--empirenews.page--]

因此，我們要注重IDM模式和芯片加工服務模式(Foundry)的協(xié)調發(fā)展。在我國現(xiàn)有實際情況下，單一整機系統(tǒng)企業(yè)的實力還不足以支撐集成電路芯片制造廠的建設，可以考慮在整機系統(tǒng)廠家較多的地區(qū)建設"多用戶IDM，相對定向客戶的Foundry"的模式，即由幾家整機系統(tǒng)企業(yè)采取共同投入、共享資源的方式建設集成電路芯片制造廠，作為其專用Foundry。

趙建忠20世紀90年代前，全球半導體產業(yè)模式幾乎都是IDM模式，且這些IDM公司無一不具有大型的整機系統(tǒng)單位的背景。如Intel公司，其創(chuàng)始人諾依思(Noyce)和戈登