3月7日-8日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院與上海市集成電路行業(yè)協(xié)會共同主辦的“2007中國半導體市場年會”在上海舉行。此次年會對2006年中國半導體產(chǎn)業(yè)進行了總結并展望了2007年中國半導體市場的發(fā)展。2006年，中國集成電路市場需求和規(guī)模雙雙取得突破，設計、制造和封測產(chǎn)業(yè)布局更加合理。不過，未來中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的一些問題值得注意。

集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)雙突破

中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長俞忠鈺在年會上表示，2006年中國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速發(fā)展，規(guī)模首次突破千億元大關，達到1006.3億元，同比增長達到43.3%；國內集成電路總產(chǎn)量達到355.6億塊，同比增長36.2%。從增長速度上看，2006年國內集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入與總產(chǎn)量的同比增幅與2005年的28.8%和19%相比，有較大幅度的提高。中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從上個世紀90年代初的10億元發(fā)展到2000年突破百億元用了近10年的時間，而從百億元擴大到千億元，則用了僅僅6年時間。

俞忠鈺透露，在市場需求
方面，2006年中國集成電路市場躍居世界首位，在全球市場中的份額已經(jīng)達到四分之一強。賽迪顧問提供的數(shù)據(jù)表明，2006年中國半導體市場規(guī)模突破5800億，其中集成電路市場實現(xiàn)銷售額4863億元，繼續(xù)保持了快速增長的發(fā)展勢頭，同比增長27.8%。

從應用結構來看，計算機、消費電子和通信是中國集成電路市場位居前三位的市場領域，合計占據(jù)88%的市場份額。賽迪顧問半導體產(chǎn)業(yè)研究中心總經(jīng)理李樹?表示，從應用領域來看，2006年中國IC市場最大的亮點在于網(wǎng)絡通信類功率IC市場取得的高增長率，2006年，中國GSM手機、WLANAP、路由器、移動程控交換機、DSL終端和VoIP設備等產(chǎn)品都具有超過40%的增長率，這些下游產(chǎn)品的增長率直接促成了2006年中國通信類IC市場39.6%的高增長率。而DRAM成為2006年中國集成電路市場增長最快的產(chǎn)品，其在2006年的增長率超過50%。

展望2007年，俞忠鈺認為中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展將呈現(xiàn)以下態(tài)勢：首先，產(chǎn)業(yè)與市場規(guī)模仍將快速擴大；其次，產(chǎn)品與技術創(chuàng)新將成為企業(yè)發(fā)展的新動力；第三，半導體設備與材料業(yè)將成為行業(yè)發(fā)展的新亮點；第四，整機與IC產(chǎn)業(yè)的互動將有新發(fā)展；最后，國家集成電路產(chǎn)業(yè)政策即將出臺。

三業(yè)并舉產(chǎn)業(yè)升級

長期以來，中國半導體產(chǎn)業(yè)一直是芯片封測業(yè)占據(jù)絕對統(tǒng)治地位，芯片制造業(yè)和設計業(yè)的發(fā)展相對滯后，影響了中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的完善。但是，這種局面在近幾年有所改變，呈現(xiàn)出三業(yè)并舉的良好局面，芯片設計業(yè)和制造業(yè)的水平大幅提升。

俞忠鈺表示，2006年中國半導體產(chǎn)業(yè)IC設計、制造和封測三業(yè)同步快速發(fā)展，其中IC設計業(yè)的比重不斷增加，IC設計業(yè)在產(chǎn)業(yè)整體銷售額中所占份額已經(jīng)由2001年的8%提高到2006年的18.5%。國內集成電路企業(yè)規(guī)模逐步擴大，2006年首次出現(xiàn)銷售收入過百億元的集成電路制造企業(yè)。

目前，中國集成電路的技術水平顯著提升，能夠提供0.18微米、100萬門技術設計的設計公司已占設計企業(yè)總數(shù)的20%，最高設計水平已經(jīng)達到90納米、5000萬門水平；制造方面已經(jīng)有量產(chǎn)的12英寸生產(chǎn)線2條、8英寸生產(chǎn)線10條，已經(jīng)達到最高90納米、主流技術0.18微米的技術水平。

IC設計業(yè)對于半導體產(chǎn)業(yè)所起的帶動作用毋庸置疑。炬力集成電路設計有限公司董事長李湘?zhèn)C設計業(yè)比喻為“大龍之眼”。他表示，炬力4000萬元的投入提供了大量的產(chǎn)能需求，帶動了將近500億元的年產(chǎn)值。而中國IC業(yè)的技術水平和產(chǎn)業(yè)化也取得了快速發(fā)展。中星微電子和展訊通信公司先后獲得國家科技最高獎——國家科技進步一等獎就是明證，而中星微電子和珠海炬力先后在美國納斯達克上市則證明了隨著產(chǎn)業(yè)化進行，中國IC設計企業(yè)參與國際資本市場運作的成熟態(tài)勢。

2006年，中國芯片制造行業(yè)整體水平再次提升。海力士-意法在無錫的12英寸與8英寸生產(chǎn)線建成投產(chǎn)之后，國內12英寸芯片生產(chǎn)線已經(jīng)有2條，8英寸芯片生產(chǎn)線已經(jīng)達到10條。賽迪顧問表示，從數(shù)量上看，國內12英寸和8英寸芯片生產(chǎn)線已經(jīng)占國內芯片生產(chǎn)線總數(shù)的四分之一強。而從產(chǎn)能上看，12英寸和8英寸芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能在國內晶圓總產(chǎn)能中所占的比重則已經(jīng)超過60%?？梢哉f，8英寸以上的高端生產(chǎn)線已經(jīng)開始成為國內芯片制造行業(yè)的主體，國內芯片制造行業(yè)開始邁向高端。

相比芯片設計和制造業(yè)，封測業(yè)的發(fā)展毫不遜色。俞忠鈺表示，2006年中國半導體封測業(yè)的加速發(fā)展，產(chǎn)能的提升、多個大型項目投產(chǎn)直接拉升了產(chǎn)業(yè)規(guī)模，行業(yè)銷售收入的年度增幅由2005年的22.1%大幅提高到48.3%。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨五大挑戰(zhàn)

雖然中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展取得了舉世矚目的成就，然而，由于半導體行業(yè)本身發(fā)生變化以及國際競爭、非貿(mào)易壁壘、供求矛盾等因素的存在，中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將面臨一些挑戰(zhàn)，未來幾年產(chǎn)業(yè)增長速度將有所放緩。

飛思卡爾半導體(中國)有限公司總經(jīng)理殷鋼認為半導體行業(yè)形勢已經(jīng)發(fā)生變化，具體體現(xiàn)在：半導體行業(yè)日趨成熟，消費應用推動增長；市場力量推動行業(yè)緩慢增長；技術和產(chǎn)品開發(fā)成本劇增；系統(tǒng)復雜性不斷增加；產(chǎn)業(yè)周期日益縮短；新行業(yè)形勢需要新的模式。李樹?也認為，半導體產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)應用領域市場需求趨緩，新市場、新應用加速發(fā)展，企業(yè)應該把握市場變化，做出理性判斷。

雖然中國市場一直以來都保持了非常高的增長率，但是未來5年中國IC市場的發(fā)展速度將逐漸減緩，造成這一趨勢的主要因素就是全球電子制造業(yè)向中國轉移趨勢的減緩。在全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭中，中國面臨的外在競爭越來越激烈，尤其是來自印度、越南等與中國有類似發(fā)展經(jīng)歷的國家的競爭。日前，印度公布了半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策，將采取一系列措施鼓勵本國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。俞忠鈺也說：“全球半導體產(chǎn)業(yè)一定會向印度轉移。因為要看到這
個產(chǎn)業(yè)背后的政府支持特色以及產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略價值，可以說，印度的動作是必然的?！?

中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的另外一個挑戰(zhàn)來自于行業(yè)標準制定相對滯后，多標準競爭帶來較高的兼容成本。例如，數(shù)字電視地面?zhèn)鬏敇藴手疇幊掷m(xù)數(shù)年才得以以融合收場，廣電和電信在手機電視、IPTV市場的“暗戰(zhàn)”還將繼續(xù)等等。

我國半導體產(chǎn)業(yè)面臨的非貿(mào)易壁壘也在不斷增加。在知識產(chǎn)權方面，隨著自身的發(fā)展壯大，中國企業(yè)逐漸遭遇更多的訴訟案件。美國對其市場上銷售的數(shù)字電視收取專利費毫無疑問已經(jīng)影響到中國電視企業(yè)的利潤。而歐盟RoHS和WEEE等環(huán)保指令的進一步落實也將進一步考驗中國企業(yè)的技術和資金實力。 [!--empirenews.page--]

俞忠鈺透露，2006年中國進口半導體產(chǎn)品達1000億美元，位居全球第一。中國半導體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)和技術水平與市場的巨大需求有不小的差距，數(shù)額巨大的進口將使中國半導體產(chǎn)業(yè)與全球半導體產(chǎn)業(yè)的聯(lián)系更加緊密，并更加容易受到全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣周期的影響。