AMD發(fā)布2014路線圖:推Mullins移動APU
寄托了AMD對移動市場的追求,一款代號為Mullins的超低功耗APU將于2014年正式發(fā)布。代號為Mullins的APU基于2-4個PUMA核心及GCN架構(gòu)GPU核心,其平均散熱功耗(場景功耗/SDP)僅為2W。舉例來說,一個終端全屏使用Skpye的功耗為2W。這和目前桌面端產(chǎn)品線的30W和筆記本端的產(chǎn)品線10W的水平有大幅度降低,這也是AMD瞄準(zhǔn)移動市場的試水產(chǎn)品。
Mullins之所以可以達(dá)到功耗的驟減,是因?yàn)榛贏RM A5芯片的協(xié)處理器被正式使用在了SOC當(dāng)中,當(dāng)設(shè)備待機(jī)、低程序使用時(shí),協(xié)處理器將替代主芯片的功能。
得益于異構(gòu)系統(tǒng)的技術(shù),Mullins相比上一代的Temash,每瓦性能比比上一代產(chǎn)品高2倍以上。
在二合一的筆記本電腦端,AMD還將在2014年發(fā)布代號為Beema的APU產(chǎn)品線。Beema基于2-4個PUMA核心及GCN架構(gòu)GPU核心,支持AMD的“安保處理功能”,功耗僅10-25w。
在桌面端的APU產(chǎn)品線中,支持異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)和新一代顯示架構(gòu)的GPU核心將被使用。
AMD表示,最新的產(chǎn)品將在2014年CES有進(jìn)一步的細(xì)節(jié)宣布。
不過,AMD依然表示,公司在業(yè)務(wù)計(jì)劃中目前沒有手機(jī)芯片部分,目前低功耗產(chǎn)品線的主要目標(biāo)位平板電腦。