美國泰思立達(Tensilica)日前推出了完成定制作業(yè)的鉆石系列標準處理器內核系列(Diamond Standard Processor Core)”。該公司過去提供的是可追加指令集的Xtensa系列處理器內核，一直在開拓與英國ARM和美國MIPS科技等公司標準處理器內核不同的市場。

兩種途徑擴大亞洲潛在客戶

隨著該系列處理器內核的上市，Tensilica創(chuàng)始人、總裁兼首席執(zhí)行官Chris Rowen表示“將與ARM和MIPS在市場上展開正面交鋒”。Rowen介紹，此次的鉆石系列雖說產品架構基本上與Xtensa相同，但將根據特定用途定制后，再提供給客戶。過去的Xtensa已被北美和日本高級客戶所采用，而鉆石系列的目標是在日本以外的亞洲其他地區(qū)，在短時間內就需要解決方案的客戶。

此次發(fā)布的系列包括從面積緊湊的低功耗通用控制器到高性能DSP等6款現貨供應的可綜合內核。鉆石系列標準處理器擁有一套經過優(yōu)化的軟件開發(fā)工具和廣泛的工業(yè)界合作伙伴的支持。用戶可以直接從Tensilica公司或者通過其不斷增加的ASIC和Foundry合作伙伴那里獲得鉆石系列標準處理器內核。

該公司將利用鉆石系列標準處理器內核，通過兩種途徑擴大其潛在客戶。首先，鉆石系列標準處理器內核將由領先的ASIC和Foundry提供商分銷，Tensilica從而可以接觸到更廣泛潛在客戶；其次，Tensilica通過提供針對其他競爭的處理器內核更低價格、高性能和低功耗的組合擴充潛在客戶擁有量。

Chris Rowen指出，“幾年前，Tensilica還是一個年輕的公司，處理器結構尚未經驗證，我們還不能開始這個產品線。如今，我們在眾多市場領域擁有超過80家穩(wěn)定客戶群，而且主流的設計者一直要求其ASIC提供商提供Tensilica的處理器。對于新的ASIC和Foundry分銷渠道來說，鉆石系列標準處理器內核最為理想?；赥ensilica現有的上百個設計，我們相信預先配置好的這些內核是滿足市場的多種主要應用領域的需求的?！?

鉆石系列以低功耗、低價格為優(yōu)勢

Tensilica公司關注到手機、打印機以及其他消費和通信類設備中SoC量產所帶來的Xtensa內核的顯著出貨量。在此類設備中，Tensilica公司處理器內核不僅能夠完成傳統的RISC控制功能，還能實現高性能、低功耗的計算功能，在此之前，這些計算功能僅能依靠開發(fā)高風險、復雜的RTL(寄存器傳輸級)邏輯模塊來實現。

此次發(fā)布6種內核中，4類為控制器類，將與ARM內核直接競爭。其余2類則為DSP類內核。據介紹，鉆石系列相對于ARM內核的優(yōu)點在于“低耗電量和低價格”。比如，鉆石系列控制器類低端產品(108Mini)的授權費為7.5萬美元，“約為同等性能ARM內核的1/3”。另外，控制器類高端產品(570T)的耗電量據稱約為同等性能的ARM1136JF的1/3。

對Tensilica來說，進入“用戶不做定制的內核”市場是一項重大舉措。目前，宣布支持該內核的ASIC廠商包括美國NEC電子。