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[導(dǎo)讀]隨著亞洲近年來(lái)電子業(yè)的迅猛發(fā)展,許多國(guó)際大型IDM的業(yè)務(wù)逐漸轉(zhuǎn)移到亞洲。順應(yīng)這一發(fā)展趨勢(shì),半導(dǎo)體業(yè)測(cè)試方案提供商科利登公司也將自己業(yè)務(wù)的重心由歐美轉(zhuǎn)移到了亞洲。 本刊編輯在最近科利登舉辦的深圳研討會(huì)上,采

隨著亞洲近年來(lái)電子業(yè)的迅猛發(fā)展,許多國(guó)際大型IDM的業(yè)務(wù)逐漸轉(zhuǎn)移到亞洲。順應(yīng)這一發(fā)展趨勢(shì),半導(dǎo)體業(yè)測(cè)試方案提供商科利登公司也將自己業(yè)務(wù)的重心由歐美轉(zhuǎn)移到了亞洲。

本刊編輯在最近科利登舉辦的深圳研討會(huì)上,采訪到了該公司亞洲區(qū)營(yíng)運(yùn)總經(jīng)理兼公司副總裁Mike Evon先生。在半導(dǎo)體和ATE領(lǐng)域,Mike先生具有豐富的經(jīng)驗(yàn)。他眼中的中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)渡過(guò)萌芽狀態(tài),進(jìn)入快速成長(zhǎng)期,各種先進(jìn)半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)將在這里開(kāi)花結(jié)果。Mike先生認(rèn)為未來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試市場(chǎng)雖然可能會(huì)有所波動(dòng),但發(fā)展勢(shì)頭仍不可小覷。

您如何看待中國(guó)IC設(shè)計(jì)/測(cè)試/封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?

Mike:我認(rèn)為中國(guó)在未來(lái)5~10年內(nèi)將有巨大的發(fā)展?jié)摿ΑV袊?guó)在設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試復(fù)雜半導(dǎo)體方面的基礎(chǔ)建設(shè)已經(jīng)發(fā)展得相當(dāng)成熟。為了滿足中國(guó)大陸潛力巨大的消費(fèi)電子和無(wú)線市場(chǎng),現(xiàn)在一些大的IDM廠商如英特爾、IR、三星半導(dǎo)體、ST等和總部設(shè)在臺(tái)灣地區(qū)的公司已經(jīng)紛紛開(kāi)始向大陸地區(qū)擴(kuò)張。

科利登在早期就看到了這個(gè)巨大的機(jī)會(huì),并通過(guò)和公司的中國(guó)本土領(lǐng)導(dǎo)層一起發(fā)展所需要的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)來(lái)獲取成功。繼與臺(tái)灣地區(qū)分銷商多年合作之后,公司于2002年直接進(jìn)入中國(guó)大陸市場(chǎng)。

中國(guó)IC設(shè)計(jì)/測(cè)試/封裝公司面對(duì)的最大挑戰(zhàn)是什么?像科利登這樣的IC測(cè)試方案供應(yīng)商如何幫助他們來(lái)應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)?

Mike:中國(guó)在很短的幾年內(nèi),就已經(jīng)在商業(yè)化成功的道路上取得了一定的進(jìn)展,這令整個(gè)世界感到驚訝。任何產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都會(huì)遇到一些挑戰(zhàn),中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)目前遇到的挑戰(zhàn)和對(duì)快速發(fā)展造成的障礙包括對(duì)設(shè)計(jì)IP的控制、尖端技術(shù)的授權(quán)和為價(jià)格敏感的中國(guó)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)/制造產(chǎn)品。

科利登在量非常大的消費(fèi)和無(wú)線產(chǎn)品特定測(cè)試方面,可以幫助中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)質(zhì)量最好、成本最低的產(chǎn)品。同時(shí)也會(huì)提升在高端計(jì)算和芯片組方面的測(cè)試技術(shù),來(lái)滿足中國(guó)國(guó)情的需要。

在您眼中,未來(lái)IC測(cè)試的趨勢(shì)是什么?能否談?wù)勗谶@個(gè)領(lǐng)域出現(xiàn)的一些先進(jìn)的技術(shù)及概念?

Mike:測(cè)試領(lǐng)域關(guān)鍵的趨勢(shì)是,隨著IC內(nèi)集成越來(lái)越多的性能以及在芯片間采用更高速總線來(lái)快速傳輸數(shù)據(jù),將有更多設(shè)計(jì)測(cè)試概念被整合到產(chǎn)品測(cè)試流程里。我們看到所有關(guān)鍵元素都在走向集成。

消費(fèi)類產(chǎn)品集成的例子包括在iPod里集成整個(gè)立體聲和DVD(音頻和視頻),或在手機(jī)里集成一個(gè)收發(fā)器和數(shù)字基帶的芯片。這種功能性的集成將通過(guò)單個(gè)芯片或系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)來(lái)實(shí)現(xiàn)。

器件間更快速的數(shù)據(jù)傳輸需要使用像PCIe、USB2.0、或HDMI這些更高速的串行總線或接口。舉例來(lái)說(shuō),在向高清晰電視的轉(zhuǎn)移過(guò)程中,就需要把大量視頻信息傳輸?shù)斤@示屏和存儲(chǔ)到存儲(chǔ)器件上。消費(fèi)者希望這種轉(zhuǎn)移時(shí)間能更短一點(diǎn),這也就驅(qū)動(dòng)了對(duì)更高速總線的追求。

在未來(lái)5年內(nèi),通過(guò)革新測(cè)試方法來(lái)最終降低測(cè)試成本,變成一項(xiàng)需要認(rèn)真對(duì)待的問(wèn)題。面臨消費(fèi)者對(duì)更高速串行總線技術(shù)的追求,測(cè)試公司必須開(kāi)發(fā)新的令人振奮的技術(shù)來(lái)降低測(cè)試更高速串行總線的成本,這一點(diǎn)非常重要。

IC測(cè)試系統(tǒng)和解決方案如何應(yīng)對(duì)IC向更高速度/集成度、更多功能和RF IC向更高信道帶寬和數(shù)據(jù)速率等發(fā)展趨勢(shì)?

Mike:測(cè)試產(chǎn)業(yè)一個(gè)明顯的反應(yīng)就是確保測(cè)試平臺(tái)是可擴(kuò)展和靈活的。產(chǎn)品的生命周期越來(lái)越短暫、新的技術(shù)不斷出現(xiàn),這就要求測(cè)試平臺(tái)不僅可以處理當(dāng)前的測(cè)試要求,還能繼續(xù)滿足未來(lái)幾年內(nèi)的測(cè)試要求。例如高速串行總線PCIe剛出現(xiàn)時(shí)可以處理2.5Gbps的數(shù)據(jù)速率,大約兩年后業(yè)界就引入了PCIe II,現(xiàn)在PCIe II的運(yùn)行速率是5Gbps。通過(guò)可以真正支持可擴(kuò)展系統(tǒng)的平臺(tái)架構(gòu),我們可以非??焖俚貪M足這些測(cè)試需要??蓴U(kuò)展系統(tǒng)平臺(tái)同樣可以滿足未來(lái)幾年RF和其他測(cè)試發(fā)展的需要。

Zero-IF器件越來(lái)越多的用在無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施和終端設(shè)備上。針對(duì)Zero-IF收發(fā)器器件,是否存在新的或者特殊的測(cè)試方法和測(cè)試產(chǎn)品?

Mike:是的,你們正確地留意到了一種趨勢(shì)。只要有可能,人們會(huì)越來(lái)越多地使用數(shù)字測(cè)試來(lái)替代模擬測(cè)試。這是因?yàn)閿?shù)字測(cè)試很容易控制、占用更少的裸片面積、特別簡(jiǎn)單而且對(duì)測(cè)試來(lái)講很具成本效益。所以在你們提到的例子中,在測(cè)試一個(gè)帶有RF功能、相當(dāng)復(fù)雜度的微控制器和一些邏輯單元的器件時(shí),就會(huì)遇到麻煩。

在無(wú)線領(lǐng)域測(cè)試方面,科利登有很多產(chǎn)品都是針對(duì)Zero-IF功能測(cè)試,因?yàn)檫@樣可以縮短測(cè)試時(shí)間,否則就需要做大量的相位噪音測(cè)試,耗費(fèi)很長(zhǎng)的測(cè)試時(shí)間。在低成本測(cè)試Zero-IF收發(fā)器中,用系統(tǒng)級(jí)的誤差矢量幅度(EVM)測(cè)試替代功能模塊測(cè)試,能提供較高的測(cè)試效率從而縮短測(cè)試時(shí)間,并為設(shè)計(jì)者提供重要的特征參數(shù)。

Sapphire D-10于2005年7月上市,科利登宣稱其能革命性地降低用戶的成本。我們注意到它似乎是這次研討會(huì)的一大亮點(diǎn),那么對(duì)成本敏感的中國(guó)大陸地區(qū)是這款產(chǎn)品的主要目標(biāo)市場(chǎng)嗎?請(qǐng)介紹一下關(guān)于這款產(chǎn)品的策略。

Mike:中國(guó)大陸并不是唯一對(duì)市場(chǎng)敏感的地區(qū),全球很多地區(qū)都面臨著成本壓力。但值得一提的是,中國(guó)客戶在產(chǎn)品設(shè)計(jì)早期就認(rèn)識(shí)到了成本控制的重要性并加以控制,這些會(huì)給中國(guó)帶來(lái)更好的成本效益??评侵铝τ谥С种袊?guó)在這方面的進(jìn)展,而且渴望繼續(xù)推出更具成本效益的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)。另外,我們更愿意接受中國(guó)客戶對(duì)成本的高度敏感帶給我們的壓力,而不是只顧研究產(chǎn)品而對(duì)成本不聞不問(wèn)。

在系統(tǒng)整合更多芯片的同時(shí),測(cè)試工作量也變得越來(lái)越多,這需要加入更多的測(cè)試IP,同時(shí)也要求測(cè)試公司必須保持一定的成本競(jìng)爭(zhēng)力,科利登為了滿足這方面的要求還為Sapphire D增加了并行測(cè)試的能力。

Sapphire D系列的優(yōu)點(diǎn)是它的靈活性和低測(cè)試成本,主要用于消費(fèi)電子及無(wú)線方面,這兩個(gè)市場(chǎng)在中國(guó)的發(fā)展?jié)摿Ψ浅4蟆V楹>媪κ荢apphire D-10產(chǎn)品在中國(guó)的第一個(gè)客戶。在科利登計(jì)劃在年底推出的D-40中,還將加入高功率IP,滿足汽車電子的高功率測(cè)試等。

高速總線測(cè)試是這次研討會(huì)的一個(gè)主題。我們想知道這里提到的總線測(cè)試是指在芯片內(nèi)部還是在芯片之間?涉及的總線標(biāo)準(zhǔn)是哪個(gè)?科利登是否有相應(yīng)的解決方案? [!--empirenews.page--]

Mike:在研討會(huì)上我們討論了眾多高速串行和并行總線的測(cè)試。我們所提及的總線測(cè)試不僅指芯片內(nèi)部,還包括芯片之間。例如用在芯片之間或者器件之間的Hypertransport III、PCIe、HDMI或者USB2.0??评怯?jì)劃為高速總線測(cè)試和高速串行數(shù)據(jù)流推出三種級(jí)別的ATE

這三種不同級(jí)別的設(shè)備用于產(chǎn)品特征分析、試產(chǎn)和大批量生產(chǎn)測(cè)試。高速總線直接測(cè)試用來(lái)集中搜集數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)和驗(yàn)證這些數(shù)據(jù)的級(jí)別和時(shí)序裕量,這些都是必須做而且花費(fèi)不匪的。所以有必要“逐個(gè)擊破”,用更貴的測(cè)試產(chǎn)品來(lái)幫助消除工藝難題和做好初次硅器件調(diào)試,然后利用良好的相關(guān)性研究和統(tǒng)計(jì)技術(shù)來(lái)保證量產(chǎn)成本的可接受性。

我們注意到科利登在汽車電子方面有款Falcon產(chǎn)品,它不僅可以用在芯片級(jí)測(cè)試,而且用在系統(tǒng)級(jí)測(cè)試,例如引擎控制和傳動(dòng)系統(tǒng),車內(nèi)儀表板控制等。這兩種不同級(jí)別的測(cè)試在技術(shù)方面有何區(qū)別和關(guān)聯(lián)?

Mike:芯片級(jí)測(cè)試和系統(tǒng)級(jí)測(cè)試的區(qū)別在于測(cè)試的類型和數(shù)量。

芯片級(jí)的測(cè)試包括功能測(cè)試和所有芯片參數(shù)的精確測(cè)試,高的測(cè)試速度和精確度對(duì)芯片級(jí)測(cè)試來(lái)講非常關(guān)鍵。因?yàn)樵谝恍┣闆r下需要進(jìn)行晶圓級(jí)微調(diào),所以高的精確度才能做到高的良率。在芯片級(jí)測(cè)試中,一些影響安全的關(guān)鍵半導(dǎo)體會(huì)被測(cè)試7次!汽車半導(dǎo)體的芯片級(jí)測(cè)試成本高的原因就是因?yàn)樽罱K要保證零缺陷。

Falcon/Piranha的主要應(yīng)用是芯片級(jí)測(cè)試以及汽車芯片里面的封裝器件或者用于引擎控制、傳動(dòng)系統(tǒng)和車內(nèi)儀表板控制等的裸片(安裝在系統(tǒng)、PCB或者混合電路基板上)。另外極少情況下也可用于一些系統(tǒng)級(jí)測(cè)試中,例如電壓調(diào)節(jié)模塊/系統(tǒng)。

汽車系統(tǒng)制造商一般使用專用測(cè)試板或者功能測(cè)試系統(tǒng)來(lái)做系統(tǒng)級(jí)測(cè)試,測(cè)試時(shí)間相對(duì)芯片測(cè)試長(zhǎng)很多。

Mike Evon

教育背景:

1968 Tufits University電子電氣學(xué)士學(xué)位

工作經(jīng)歷:

1980~1995: GenRad公司銷售經(jīng)理

1995~1998: Aehr測(cè)試系統(tǒng)公司副總裁

1998~2001: 思倫貝謝公司北美區(qū)半導(dǎo)體解決方案業(yè)務(wù)部門銷售部副總裁

2001~2002 : IMS, 全球銷售部門副總裁

2002~2005年8月:科利登北美區(qū)營(yíng)運(yùn)總經(jīng)理兼公司副總裁

2005年8月至今: 科利登亞洲區(qū)營(yíng)運(yùn)總經(jīng)理兼公司副總裁

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