據國外媒體報道，5月10日，全球芯片封裝測試設備巨頭（市場 份額50％）庫力索法（Kulicke & Soffa）公司的董事長兼首席執(zhí)行官斯格特?庫里克最近在新加坡舉行的一場半導體業(yè)內大會上表示，全球半導體行業(yè)越來越多向亞洲地區(qū)的半導體廠商外包制造業(yè)務、封裝和制造業(yè)務分離、以及“綜合性半導體廠商”的減少將影響全球半導體行業(yè)的創(chuàng)新能力。

當天在“半導體行業(yè)新加坡2006大會”上發(fā)表演講時，庫里克表示，半導體工藝流程的分離，以及外包的增加已經削弱了“半導體行業(yè)保持摩爾定律曲線走勢”的能力。

庫里克說，全球半導體行業(yè)日益將組裝、封裝或制造業(yè)務外包到亞洲地區(qū)的半導體工廠，許多半導體公司的技術基礎設施已經“殘缺不全”，這影響了他們進一步研發(fā)新技術和新產品。庫里克表示，在一些半導體加工廠中，封裝業(yè)務繼續(xù)分離到其他的工廠中，這已經成為半導體行業(yè)“創(chuàng)新的障礙”。

“組裝和封裝技術的發(fā)展一般不會影響到芯片的電子功能。但這些技術有助于半導體廠商研發(fā)新的產品。這也是綜合性的半導體公司創(chuàng)新更多的一個原因?！?庫里克說。

此外，隨著更多的半導體公司走向“無廠化”（只從事半導體設計和銷售，加工交由代工廠），庫里克說單純依靠幾個芯片代工廠商已經無法承擔相關制造技術的研發(fā)費用。

庫里克說，他對于行業(yè)結構內部所發(fā)生的“分裂”現象感到擔憂，他呼吁半導體行業(yè)的前端和后端公司展開更加緊密的合作。為了保證芯片產品和技術的持續(xù)發(fā)展，“芯片代工工廠和封裝測試廠之間需要更多的融合”。