日前，來自SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)的全球硅晶圓季度報告顯示，2006年第二季度全球硅晶圓出貨量比上季度增長4%。第二季度全球硅晶圓出貨量為19.66億平方英寸，高于上季度的18.84億平方英寸，與2005年第二季度相比增長了大約22%。

      SUMCO首席技術官兼SEMI SMG主席Tatsuhiko Shigematsu表示，“2006年第二季度全球硅晶圓出貨維持強勁增長，半導體市場的需求穩(wěn)定增長是源動力。”硅晶圓是半導體產(chǎn)業(yè)的基礎，因而也是計算機、電信產(chǎn)品和消費電子產(chǎn)品的關鍵組成部分。

      在SMG報告中引用的數(shù)據(jù)為拋光硅晶圓(polished silicon wafer)，其中包括原始測試晶圓片(virgin test wafer)和硅外延片(epitaxial silicon wafer)，以及晶圓制造商向終端用戶交付的非拋光硅晶圓(non-polished silicon wafer)產(chǎn)品。

      Silicon Manufacturers Group作為SEMI內(nèi)部的獨立專家組織，成員來自SEMI中的多晶硅制造商、單晶硅制造商和硅晶圓廠商(例如切割、打磨和epi等廠商)。