第9屆中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC分會制造年會將在上海召開
此次IC年會將以“加強交流合作,增進互信互利,推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展”為主題。組織高峰論壇、高層對話、圓桌論壇(知識產(chǎn)權(quán)保護、國產(chǎn)設(shè)備發(fā)展的機遇、半導(dǎo)體行業(yè)的環(huán)保)、技術(shù)分會場(成品率的提升、先進制造與設(shè)計實現(xiàn)、封裝與測試等 )、新聞發(fā)布會等活動形式。
歷經(jīng)八屆的中國IC制造年度會議已經(jīng)成為了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈溝通與合作的橋梁,參加會議的代表不僅包括半導(dǎo)體制造廠商、封裝廠商、測試廠商及設(shè)備供應(yīng)商,還包括了欲了解中國先進制造技術(shù)的設(shè)計廠商等。中國IC制造年會已經(jīng)成為了國內(nèi)外半導(dǎo)體業(yè)界了解中國制造發(fā)展情況、探討和提升技術(shù)水平、宣傳和展示新技術(shù)的平臺,促進了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)、快速、健康發(fā)展。