德州儀器(TI)日前宣布，已有10家柔性標(biāo)簽(inlay)制造商采用TI無(wú)線射頻辨識(shí)(RFID)芯片開發(fā)一系列電子標(biāo)簽，支持零售供應(yīng)鏈、資產(chǎn)追蹤和驗(yàn)證應(yīng)用。這些客戶包括北美、歐洲及亞洲的老牌廠商和新的RFID柔性標(biāo)簽供貨商，皆使用TI以卷帶(strap)和晶圓形式供應(yīng)的EPCGeneration2極高頻(UHF)芯片，以及TI的高頻(HF)ISO/IEC15693芯片。

    CheckpointSystems與TI合作，利用TI芯片及無(wú)線射頻天線發(fā)展兩款最新的EPCGen2電子標(biāo)簽。CheckpointSystems是產(chǎn)品辨識(shí)、追蹤、安全管理和采購(gòu)應(yīng)用的無(wú)線射頻與RFID解決方案制造商暨銷售商，其新開發(fā)的2×4和4×4英寸等兩款電子標(biāo)簽，內(nèi)含該公司最新的RFID芯片卷帶。  
    RFID標(biāo)簽與柔性標(biāo)簽制造商UPMRaflatac則利用TI的256位ISO/IEC15693芯片發(fā)展一款新的高頻柔性標(biāo)簽，做為消費(fèi)商品的單一品項(xiàng)電子標(biāo)簽。將RFID技術(shù)用于個(gè)別商品可嚇阻供應(yīng)鏈仿冒廠商，進(jìn)而保障服飾、化妝品、運(yùn)動(dòng)紀(jì)念品和藥品等各種商品的品牌價(jià)值。UPMRaflatac利用TI的HF-I芯片制造出迷你的電子標(biāo)簽，能配合各種產(chǎn)品體積和形狀，并提供足夠的內(nèi)存容量以儲(chǔ)存重要產(chǎn)品信息。    

    其它采用TI芯片開發(fā)RFID相關(guān)產(chǎn)品的公司，包括HanaRFID、Mu-Gahat、RCDTechnology和WaveZero等，皆利用TIGen2芯片和卷帶生產(chǎn)零售、供應(yīng)鏈、物流和政府應(yīng)用所需的柔性標(biāo)簽；SAG、TagstarSystems和TatwahSmartech等RFID柔性標(biāo)簽公司使用TI最新HF-I芯片制造資產(chǎn)追蹤應(yīng)用所需的高頻柔性標(biāo)簽；TycoElectronics則利用TI的高頻和極高頻芯片發(fā)展RFID標(biāo)簽。除了RCDTechnology同時(shí)使用裸晶和標(biāo)簽粘接工藝來(lái)粘貼TI芯片和卷帶，其它公司皆利用裸晶粘接工藝(dieattach)將TI芯片貼到電子標(biāo)簽。    

    TI為使客戶享有更大設(shè)計(jì)彈性，特別以三種易于使用的形式提供Gen2芯片給柔性標(biāo)簽、電子標(biāo)簽和封裝廠商，分別是支持各種組裝線作業(yè)的裸晶圓(barewafer)；已完成晶圓凸塊化(bumped)、切割和背面研磨處理，可立即提供商用柔性標(biāo)簽設(shè)備使用的加工晶圓(processedwafer)；以及采用卷帶式包裝的芯片，這類芯片最適合想要自行印制天線的標(biāo)簽及封裝制造商。此外，TI以裸晶圓和加工晶圓的形式供應(yīng)RFID高頻芯片，其參考天線設(shè)計(jì)則能協(xié)助客戶發(fā)展Gen2與高頻RFID芯片最佳化的電子標(biāo)簽。