由江蘇省南通市富士通微電子有限公司承擔(dān)的國債專項資金技術(shù)改造項目——超大密度新技術(shù)集成電路封裝測試項目，近日通過了中國國家級驗收。

超大密度新技術(shù)集成電路封裝測試技改項目總投資1.3億元人民幣，引進(jìn)了國際先進(jìn)設(shè)備，并根據(jù)市場需求，及時修正進(jìn)度，調(diào)整設(shè)備選型，保證了引進(jìn)設(shè)備的先進(jìn)性、適用性、成熟性及生產(chǎn)工藝的配套性。據(jù)測算，該項目投產(chǎn)后，將新增年封裝集成電路能力21億塊，新增銷售收入3.1億元人民幣，新增利稅6000萬元人民幣，出口創(chuàng)匯5859萬美元。

南通富士通微電子有限公司是由南通華達(dá)微電子有限公司和日本富士通株式會社共同投資興辦的由中方控股的中外合資企業(yè)。公司專業(yè)從事集成電路的封裝和測試，擁有年封裝8億塊集成電路和年測試4億塊集成電路的生產(chǎn)能力，是中國國內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。