2007年P(guān)CB(印刷電路板)行業(yè)研究報(bào)告

時(shí)間：2007-08-07 09:55:34

關(guān)鍵字： PCB 印刷電路板 BSP BOARD

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[導(dǎo)讀] 印刷電路板（Printedcircuitboard，簡(jiǎn)稱(chēng)PCB）是組裝電子零件用的基板，全球產(chǎn)值每年達(dá)450億美元，在電子行業(yè)中僅次于半導(dǎo)體行業(yè)，而中國(guó)的增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)高于行業(yè)平均速度。如今電子產(chǎn)品日新月異，價(jià)格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈

印刷電路板（Printedcircuitboard，簡(jiǎn)稱(chēng)PCB）是組裝電子零件用的基板，全球產(chǎn)值每年達(dá)450億美元，在電子行業(yè)中僅次于半導(dǎo)體行業(yè)，而中國(guó)的增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)高于行業(yè)平均速度。如今電子產(chǎn)品日新月異，價(jià)格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)，中國(guó)兼具成本和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。PCB行業(yè)由于受成本和下游產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的影響，正逐漸轉(zhuǎn)移到中國(guó)，在世界范圍內(nèi)中國(guó)是最具成長(zhǎng)性的PCB市場(chǎng)。

低端PCB（4層以下）進(jìn)入壁壘相對(duì)不高，競(jìng)爭(zhēng)比較充分，集中度較低，受下游整機(jī)降價(jià)的壓力，產(chǎn)品價(jià)格經(jīng)常面臨下游廠(chǎng)商壓價(jià)的擠壓。而高端PCB（HDI等）技術(shù)、設(shè)備、工藝等要求很高，進(jìn)入壁壘較高，擴(kuò)產(chǎn)周期較長(zhǎng)，在中國(guó)處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。

中國(guó)PCB廠(chǎng)商產(chǎn)能快速擴(kuò)張，產(chǎn)值不斷增大，產(chǎn)品向高端發(fā)展，中國(guó)的PCB廠(chǎng)商還有很大的成長(zhǎng)空間。

CCL（覆銅板）和下游整機(jī)產(chǎn)品隔著PCB板，價(jià)格傳遞沒(méi)有這么直接，集中度比較高，議價(jià)能力比PCB高，但產(chǎn)品用途單一導(dǎo)致對(duì)PCB的依賴(lài)很強(qiáng)；由于低端產(chǎn)品和特殊的PCB板材的需求，導(dǎo)致成本低、和針對(duì)特定細(xì)分市場(chǎng)的規(guī)模小廠(chǎng)商的有生存空間，行業(yè)整合的難度較大。

CCL大廠(chǎng)商推行規(guī)模領(lǐng)先戰(zhàn)略，有較大的擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作，強(qiáng)者恒強(qiáng)的格局維持，產(chǎn)能的釋放集中在2007～2008年，但2008年上半年是傳統(tǒng)淡季，價(jià)格戰(zhàn)難以避免。從長(zhǎng)期看集中是一種趨勢(shì)，但短期利潤(rùn)損失的陣痛難免。

原材料漲價(jià)使上游廠(chǎng)商毛利豐厚，加上中國(guó)政府加強(qiáng)對(duì)環(huán)境的保護(hù)，加速了下游行業(yè)的整合，提高進(jìn)入門(mén)檻，迫使競(jìng)爭(zhēng)力弱的企業(yè)退出行業(yè)。

PCB的發(fā)展使玻纖廠(chǎng)商紛紛加大高檔的電子紗生產(chǎn)，電子紗產(chǎn)業(yè)向薄紗方向發(fā)展，有窯爐廠(chǎng)in－h(huán)ouse趨勢(shì)。電子布的生產(chǎn)規(guī)模取決于窯爐的大小，投資較大，集中度更高。

技術(shù)創(chuàng)新能力、新興產(chǎn)業(yè)需求及高端大客戶(hù)需求的跟蹤和保障能力是PCB廠(chǎng)商獲取高額利潤(rùn)的關(guān)鍵。