45納米產品問世 集成電路新時代來臨    　馮曉偉

事件回顧：2007年11月12日，英特爾發(fā)布了16款采用45納米工藝生產的服務器及高端PC處理器，標志著45納米集成電路產品正式投入到應用領域，預計到2008年第三或第四季度時，英特爾的45納米產品在數(shù)量上將超過65納米產品。次日，美國高通公司宣布已使用基于TSMC45納米工藝技術制造的3G芯片完成首次呼叫。12月10日，意法半導體宣布成功地推出第一批采用CMOS 45nm射頻制造技術的功能芯片。

編輯點評：隨著全球領先制造企業(yè)先后宣布跨入45納米門檻，全球半導體產業(yè)已經(jīng)進入“45納米時代”。在高端技術的競爭中，英特爾憑借其雄厚的實力繼續(xù)在業(yè)界領跑。“高K介質+金屬柵”的結構在突破物理極限的同時也延續(xù)了摩爾定律的“壽命”，成為CMOS技術的又一個里程碑。對于中國內地的集成電路制造企業(yè)而言，我們無須刻意去參與最前沿技術的競爭，而應該致力于解決當前面對的問題，腳踏實地做好眼前的事；當然，我們也不能滿足于充當一個觀眾，如果能尋找到優(yōu)秀的合作伙伴，完全可以抓住機遇，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

多晶硅投資熱潮涌動 國內產能陸續(xù)釋放    梁紅兵

事件回顧：2007年國家火炬計劃寧晉太陽能硅材料產業(yè)基地和錦州硅材料及太陽能電池產業(yè)基地正式掛牌。3月，四川新光硅業(yè)1000噸多晶硅項目投料試車成功。9月天宏硅業(yè)多晶硅項目奠基。6月，航天機電在內蒙古建設1500噸的多晶硅生產裝置。7月寧波電子信息產業(yè)集團對控股子公司寧波晶元太陽能有限公司追加7000萬元投資擴大多晶硅片的生產。8月江西賽維多晶硅工廠破土動工。

編輯點評：這種光伏項目蜂擁而上的現(xiàn)象是否是好事目前還很難定論。在投資多晶硅熱潮背后，我們還要看到國內在多晶硅技術方面存在著很多不足。盡管國內很多企業(yè)都開始涉及這一領域，或進一步擴大產能，然而由于技術的落后，發(fā)展多晶硅也面臨諸多問題。世界多晶硅主要生產國家正在積極尋求新工藝和新技術。這項研發(fā)工作十分活躍，并出現(xiàn)了眾多的新成果和技術上的新突破。這也預示著世界多晶硅工業(yè)化生產技術一個新的飛躍即將到來。我國多晶硅產業(yè)要想把握住這個機會，就需要在技術上有重大突破。

建線擴產步伐加快 IC制造實力提升    馮曉偉

事件回顧：2007年9月8日，投資總額為25億美元的英特爾12英寸芯片制造廠在大連奠基。11月5日，意法半導體新封裝廠的奠基儀式在深圳舉行，12月10日，中芯國際宣布其位于上海的12英寸芯片生產線進入正式運營階段。8月8日，江蘇長電科技年產50億塊IC新廠正式投產。

編輯點評：在“18號文”終結而針對半導體產業(yè)的新扶持政策尚未出臺之際，或許有部分投資者和創(chuàng)業(yè)者暫時處于觀望之中。但對于國際主流廠商而言，只有市場前景才是決定其投資策略的最重的一枚砝碼，英特爾、意法和中芯國際的舉動充分說明了這一點。在中國市場這塊大蛋糕的誘惑之下，截至2007年底，英特爾和中芯國際在中國內地的累計投資總額已經(jīng)分別達到了40億美元和52億美元；而龍崗新廠建設完工之后，意法僅在深圳市的投資總額就將超過10億美元。中國集成電路制造規(guī)模持續(xù)擴大，工藝技術水平也不斷上升，到英特爾大連12英寸廠和中芯國際武漢12英寸廠投產之時，中國內地將擁有5條12英寸生產線，光刻精度將達到65納米。

綠色法規(guī)不斷實施 電子制造面對考驗    梁紅兵

事件回顧：3月1日，信息產業(yè)部與國家發(fā)展和改革委員會、商務部、海關總署、國家工商總局、國家質檢總局、國家環(huán)保總局聯(lián)合制定的《電子信息產品污染控制管理辦法》(中國RoHS)正式施行。8月11日起，歐盟EuP指令正式轉化為歐盟成員國的法規(guī),它是繼RoHS和WEEE之后，歐盟設置的第三項“綠色壁壘”。另外，我國正在加快針對電子垃圾的政策制定，與歐盟WEEE相對應的，由國家發(fā)改委起草的《廢舊家電回收處理管理條例》草案，已正式上報國務院法制辦審查。

編輯點評：ROHS的實施，大大增加了我國電子信息企業(yè)的成本壓力。EuP指令也值得關注，EuP涵蓋范圍之廣，要求之高，可謂史無前例，將嚴重影響我國電子電氣產業(yè)及相關產業(yè)發(fā)展和產品出口。在經(jīng)濟全球化的今天，世界上任何一個國家制定涉及貿易的法律法規(guī)，其作用與影響都不會僅僅局限在本國范圍。因此，針鋒相對地制定自己的相關法律法規(guī)將會成為國際貿易中不同國家之間重要的相互制衡手段。

市場推動變革 半導體企業(yè)整合頻繁    馮曉偉

事件回顧：2007年，國內外半導體企業(yè)加快整合。2月中旬，恩智浦宣布購買Silicon Labs的Aero收發(fā)器、AeroFONE單芯片手機與功率放大器等產品線；5月22日，英特爾、意法半導體和Francisco Partners宣布共同組建一家獨立的閃存公司；9月10日，聯(lián)發(fā)科宣布收購芯片廠商ADI旗下的Othello和SoftFone手機芯片產品線；11月28日，華潤上華宣布將通過發(fā)行總價約14.89億港元的股份，收購華潤勵致所持的全部半導體業(yè)務股份；12月10日，日本富士通微電子亞太集團宣布入股威斯達芯片公司。

編輯點評：半導體業(yè)界的企業(yè)整合在2007年可謂是“亂花漸欲迷人眼”，無論外界如何猜測，最終起決定作用的無非是企業(yè)自身的定位和企業(yè)對產品市場走向的判斷。應該說，2007年半導體行業(yè)整體表現(xiàn)低于預期,對全球半導體企業(yè)加速整合有一定影響；但據(jù)業(yè)內專家分析，今年的分分合合或許只是一個熱身，2008年將會出現(xiàn)更大規(guī)模的整合。[!--empirenews.page--]