繼臺積電建立后段封裝測試服務，并結合晶圓級系統(tǒng)封裝廠精材料技策略合作之后，封裝廠日月光、硅品等亦具備曝光、顯影機臺設備，似乎也有向前段制程延伸的現(xiàn)象，此情況凸顯隨著晶粒不斷縮小，IC供應鏈分野將逐漸模糊！

    臺北國際半導體展進入第2天，封裝測試研討會正式登場。臺積電負責后段服務的資深處長郭祖寬以“晶圓代工和封裝測試在芯片整合的合作”為題發(fā)表演說。

    郭祖寬表示，未來數(shù)字消費電子產(chǎn)品將會是驅動半導體產(chǎn)業(yè)的動能，而數(shù)字消費性電子產(chǎn)品講究的是輕薄短小及成本壓力，因此就IC制程而言，晶粒微縮是必然趨勢，這也造就系統(tǒng)單芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)的機會興起，尤其SiP在近期更為市場所接受。

    在上述趨勢下，郭祖寬說，后段成本反而相形提高。在0.13微米時代，晶圓成本是后段的將近3倍，如今跨進90奈米或65奈米，測試成本比重相形提高，在90奈米之際，兩者成本比重相當，但到了65奈米時代，后段成本比重已超過了晶圓成本。

    此外，過去IC單價和硅晶圓成本每年分別以20%和25~35%幅度下滑，但后段成本降幅卻十分有限，因此成為晶圓廠研究的重要課題。臺積電著眼于此，因而自行建立一組后段團隊，并且扶植晶圓級封裝廠精材料技，向后段延伸意圖十分明顯。

    臺積電此舉亦曾引起硅品董事長林文伯“穿西裝和穿工作服的人打仗”評論，硅品制造群副總經(jīng)理陳建安在當天研討會上表示，該公司亦建有曝光顯影的機臺，封裝廠也有逐漸向前段延伸的趨勢，惟目前該趨勢尚不明顯，但值得密切觀察。

    陳建安表示，不能否認地的是，后段成本還是以專業(yè)封裝廠較具競爭力，而晶圓廠制造晶圓的技術水準還是會優(yōu)于封裝廠，但無論是向前發(fā)展或向后延伸，都是基于服務客戶的考量，最后誰最具競爭力、價格低，客戶訂單就會流向那里。

    精材董事長蔣尚義過去自臺積電退休，后由臺積電董事長張忠謀延攬至精材，因而兼具前后段經(jīng)驗。對于前述情況，他也認為前后段分野益趨模糊。由于摩爾定律不會一直持續(xù)下去，再經(jīng)過幾代制程演變就會很難突破，為了整合各種不同技術而進行研發(fā)，目前衍生出SiP和SoC，前、后段會在晶圓級封裝這項領域明顯重疊，過去逐顆進行封裝，如今是在具有上千顆晶粒的晶圓上一起封裝，這將會是前段和后段廠商都會搶進的領域。

    封裝產(chǎn)業(yè)是個對成本斤斤計較的行業(yè)，這對強調高階制程的晶圓廠不符合效益。對于封裝廠而言，跨進曝光顯影領域，學習曲線很長，早進者競爭力就領先，因此封裝廠此時跨進前段，優(yōu)勢恐將不及晶圓廠。