聯(lián)發(fā)科有意進軍固態(tài)硬盤產(chǎn)業(yè)鏈
IC設計業(yè)龍頭聯(lián)發(fā)科有意進軍固態(tài)硬盤(SSD)應用,傳出將跨入SSD控制IC領域,并已開始進入客戶端送樣階段,與群聯(lián)、慧榮等業(yè)者正面交鋒。
SSD被譽為是繼蘋果iPod之后,儲存型快閃記憶體(NAND Flash)的下一個殺手級產(chǎn)品。分析師認為,聯(lián)發(fā)科若投入SSD相關市場,等于為產(chǎn)業(yè)發(fā)展背書,但SSD控制IC價格競爭激烈,未來對公司毛利率與同業(yè)殺價競爭的影響,則需密切觀察。
聯(lián)發(fā)科否認這項消息,強調(diào)SSD與公司現(xiàn)階段本業(yè)毫無關係。市場傳出,聯(lián)發(fā)科的SSD控制晶片已送樣給記憶體模組大廠創(chuàng)見認證當中,但創(chuàng)見主管昨天則以“沒聽說”回應。
半導體業(yè)者表示,以聯(lián)發(fā)科超強執(zhí)行力和技術能力,是否像過去一樣在產(chǎn)業(yè)間所向披靡,把競爭者逼出市場,值得注意。
聯(lián)發(fā)科強調(diào),目前評估產(chǎn)品線開發(fā)的方向,仍以手機及無線通訊應用為主,無線通訊部分仍有許多發(fā)展機會,但隨著金融海嘯之后,景氣不好,公司重新評估旗下產(chǎn)品線,部分產(chǎn)品線放慢或是暫停,并以更審慎的態(tài)度評估進軍新領域。
不過,由于聯(lián)發(fā)科從最早的光碟機晶片,到現(xiàn)在當紅的手機與LCD TV晶片,一開始布局都相當?shù)驼{(diào),且都與當時本業(yè)毫
據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介旗下的智微科技,產(chǎn)品研發(fā)方向包括高速串列式連結(jié)晶片,也在開發(fā)SSD產(chǎn)品線。先前市場還傳出,東芝看好未來NAND型快閃記憶體最大市場在于SSD產(chǎn)品,為了取得發(fā)展硬盤機產(chǎn)品的資源,評估與智微科技建立緊密關系,甚至有投資的可能。
一旦聯(lián)發(fā)科跨入SSD相關領域,將與群聯(lián)、慧榮等當下SSD 控制IC大廠正面交鋒,甚至進行搶單。群聯(lián)表示,對于產(chǎn)業(yè)有新的加入者樂觀看待,認為有助于市場機制更加健全,群聯(lián)在制成設計上有獨到之處,不擔心新競爭者的加入。
SSD控制IC業(yè)者私下透露,有聽聞聯(lián)發(fā)科想要自己跳下來做相關產(chǎn)品,但SSD市場不算成熟,聯(lián)發(fā)科若真的跨入,短期利基點不大,應該是為了日后相關大型布局,所做的準備。