根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)引述世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的最新數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷售額在2009年達到2,263億美元，較08年的2,486億美元衰退了9%。

以三個月平均值來看，09年12月全球半導(dǎo)體銷售額為224.3億美元，較08年12月的174.1億美元增長了29%；不過12月的銷售數(shù)字比11月的227.1億美元小衰退了1.2%。

以各區(qū)域來看，亞太區(qū)半導(dǎo)體市場09年12月的銷售表現(xiàn)僅比上月成長0.6，來到120.4億美元。

美國半導(dǎo)體市場的業(yè)績表現(xiàn)超越日本，兩地分別在09年12月達到38.3億美元與36.1億美元的水平。歐洲則仍然是表現(xiàn)最落后的市場，當(dāng)?shù)?2月半導(dǎo)體銷售業(yè)績的三個月平均值為29.4億美元。

展望2010年，SIA主席George Scalise認(rèn)為，占據(jù)整體半導(dǎo)體組件消耗量六成的PC與手機的銷售量成長將會在百分之十幾左右，提供芯片銷售穩(wěn)定成長的平臺。他指出，PC、手機與消費電子三大主要應(yīng)用領(lǐng)域的半導(dǎo)體銷售，已在09年第四季強勁復(fù)蘇，終端需求狀況良好。

SIA預(yù)期整體市場需求將恢復(fù)到正常的季節(jié)性趨勢，第一季將出現(xiàn)微幅的下滑。而中國與印度兩大新興市場仍將會是帶動需求的主力，除了對PC與手機產(chǎn)品的采購，這兩個市場也將繼續(xù)投資有線/無線基礎(chǔ)設(shè)施，對廣泛的半導(dǎo)體組件產(chǎn)生需求。

“隨著消費者信心回升，全球經(jīng)濟景氣復(fù)蘇，2010年半導(dǎo)體市場將可樂觀成長?！盨calise總結(jié)。