IBM研究人員宣布，在半導體傳輸技術上有了重大突破，可大幅提高傳輸速度，并同時減少能源損耗。

據(jù)國外媒體報道，此項技術目標在于，以脈沖光(IPL)波代替銅線，進行半導體之間的訊息傳導，并用硅來制作所需零件，取代傳統(tǒng)的獨家昂貴原料。

IBM的突破性技術，包括一種名為雪崩光電檢測器(avalanche photodetector)的主要零件，能夠?qū)⒐廪D(zhuǎn)換為電能。研究人員表示，他們使用硅和鍺元素打造出的檢測器，在同類產(chǎn)品中運行速度最快。

IBM研究人員將其研究新發(fā)現(xiàn)，公布在科學雜志《自然》之上。

IBM并非唯一開發(fā)新式技術的企業(yè)。各間大學和企業(yè)研究人員，包含半導體業(yè)龍頭英特爾和草創(chuàng)公司Luxtera Inc在內(nèi)，皆致力于研究硅光學素材芯片。

市調(diào)機構Envisioneering Group分析師Richard Doherty指出：“這將是下一波半導體市場主流，到了2020年，它可能將成為Google、政府機關、銀行和其他大型用戶所使用的主要運算技術?！?

光學傳輸系以雷射產(chǎn)生的光束粒子，進行訊息編碼，且異于以往的大量電纜，轉(zhuǎn)而使用超薄玻璃纖維傳輸，創(chuàng)造出的連結線路能以更高速度，流通更多訊息。

IBM首席科學家Yurii Vlasov指出，將此項新技術實際制出成品，應用于高階服務器系統(tǒng)上，還需要5年的時間。而消費性產(chǎn)品如手機或電視游戲等等，普及所需時間更長。