IBM研究人員宣布,在半導體傳輸技術上有了重大突破,可大幅提高傳輸速度,并同時減少能源損耗。
據(jù)國外媒體報道,此項技術目標在于,以脈沖光(IPL)波代替銅線,進行半導體之間的訊息傳導,并用硅來制作所需零件,取代傳統(tǒng)的獨家昂貴原料。
IBM的突破性技術,包括一種名為雪崩光電檢測器(avalanche photodetector)的主要零件,能夠?qū)⒐廪D(zhuǎn)換為電能。研究人員表示,他們使用硅和鍺元素打造出的檢測器,在同類產(chǎn)品中運行速度最快。
IBM研究人員將其研究新發(fā)現(xiàn),公布在科學雜志《自然》之上。
IBM并非唯一開發(fā)新式技術的企業(yè)。各間大學和企業(yè)研究人員,包含半導體業(yè)龍頭英特爾和草創(chuàng)公司Luxtera Inc在內(nèi),皆致力于研究硅光學素材芯片。
市調(diào)機構Envisioneering Group分析師Richard Doherty指出:“這將是下一波半導體市場主流,到了2020年,它可能將成為Google、政府機關、銀行和其他大型用戶所使用的主要運算技術?!?
光學傳輸系以雷射產(chǎn)生的光束粒子,進行訊息編碼,且異于以往的大量電纜,轉(zhuǎn)而使用超薄玻璃纖維傳輸,創(chuàng)造出的連結線路能以更高速度,流通更多訊息。
IBM首席科學家Yurii Vlasov指出,將此項新技術實際制出成品,應用于高階服務器系統(tǒng)上,還需要5年的時間。而消費性產(chǎn)品如手機或電視游戲等等,普及所需時間更長。