iPhone手機、iPad平板電腦風靡中國，整機在中國組裝的，但是核心部件——集成電路(又稱為“芯片”)卻是美國人手里，芯片產(chǎn)業(yè)被美國稱為“生死攸關的工業(yè)”。
當前，國際芯片制造工藝正由45-40納米向28-20納米快速演進，跨國公司英特爾、三星、臺積電等國際芯片龍頭企業(yè)16-14納米芯片已研發(fā)成功，10-8納米芯片也在開發(fā)。
近年來，我國雖然涌現(xiàn)出中芯國際、華力、武漢新芯、展訊、海思等一批具有相當水平的集成電路設計與制造企業(yè)，但集成電路產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術水平、市場份額等方面都與國際先進水平有較大差距。我國是世界上最大的芯片消耗國，但自己提供的芯片不足10%。
昨天，全國政協(xié)委員、市政協(xié)主席吳超接受本報記者采訪時，他表示，今年向全國政協(xié)提案就是《關于優(yōu)化產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局，突破性發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的建議》。
目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)存在分散、分離現(xiàn)象，領軍企業(yè)不強，產(chǎn)業(yè)基地與自主創(chuàng)新基地不通連，不利于產(chǎn)業(yè)規(guī)?；?、高端化、可持續(xù)化發(fā)展。支持投入也嚴重不足，集成電路產(chǎn)業(yè)特別是高端芯片產(chǎn)業(yè)是資金、技術、人才高度密集產(chǎn)業(yè)。2012年韓國三星投資額達到142億美元，美國英特爾達到125億美元，臺灣臺積電達到80至85億美元，而我國中芯國際、武漢新芯、上海華力等領先企業(yè)每年投入不足10億美元。
由此，核心技術受制于人。我國芯片制造的核心技術、關鍵設備、關鍵原材料等長期依靠進口，國內(nèi)芯片制造企業(yè)幾乎都是代工廠，自主創(chuàng)新能力薄弱，擁有自主知識產(chǎn)權和自主品牌的公司比較少。
吳超委員建議，國務院成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領導小組，制定一個為期十年的推動高端集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的投融資計劃，通過國家財政每年大力投入積極引導，重點支持以“中國芯”為代表的高端集成電路產(chǎn)業(yè)突破性發(fā)展。以北京中關村、武漢東湖、上海張江等三個國家級自主創(chuàng)新示范區(qū)為依托，建設國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展核心區(qū)，在集成電路設計與制造、芯片測試封裝上力爭取得一批突破性的創(chuàng)新成果，帶動產(chǎn)業(yè)技術進步。