MIG與眾多半導(dǎo)體廠商共推MEMS元件介面標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格
MEMS芯片在消費(fèi)性電子裝置中的應(yīng)用日益廣泛,可為終端產(chǎn)品提供影像穩(wěn)定、室內(nèi)導(dǎo)航等等傳統(tǒng)電子元件無法提供的先進(jìn)功能;但目前各家MEMS感測(cè)器元件制造商所采用的介面各不相同,為那些要將來自不同供應(yīng)商之MEMS元件整合到產(chǎn)品中的設(shè)計(jì)工程師帶來不少麻煩。為此,英特爾、高通以及MEMS產(chǎn)業(yè)組織(MIG)公佈了一套標(biāo)準(zhǔn)化感測(cè)器性能參數(shù)規(guī)格(Standardized Sensor Performance Parameter Definitions),并開放免費(fèi)下載。
MEMS元件在行動(dòng)裝置中無所不在;英特爾感測(cè)器技術(shù)總監(jiān)Steve Whalley表示:英特爾體認(rèn)到,若要打破評(píng)估不同MEMS感測(cè)器元件的障礙,規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)扮演了非常重要的角色。目前英特爾還沒有直接將MEMS感測(cè)器整合到行動(dòng)SoC產(chǎn)品中,但確實(shí)需要為客戶提供I/O介面,好讓他們方便在系統(tǒng)中添加來自不同供應(yīng)商的MEMS感測(cè)器。以微軟(Microsoft)的Surface系列 Windows 8平板裝置為例,就需要添加各種加速度計(jì)、陀螺儀與磁力計(jì)。
而在另一方面,高通同時(shí)擁有處理器與MEMS芯片產(chǎn)品,因此在MEMS標(biāo)準(zhǔn)化方面就具備既有優(yōu)勢(shì)。高通已體認(rèn)到為行動(dòng)裝置產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)打造標(biāo)準(zhǔn)化感測(cè)器參數(shù)的重要性;該公司技術(shù)副總裁Len Sheynblat 表示:我們將持續(xù)扮演主動(dòng)角色,開發(fā)并支援相關(guān)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn),為產(chǎn)業(yè)、供應(yīng)商與客戶提供幫助。
MIG的標(biāo)準(zhǔn)化感測(cè)器性能參數(shù)規(guī)格中對(duì)光強(qiáng)度與轉(zhuǎn)換時(shí)間(Conversion times versus light intensity)的低、正常與高標(biāo)準(zhǔn)定義。
其他參與了標(biāo)準(zhǔn)化感測(cè)器性能參數(shù)規(guī)格訂定工作的廠商,包括博世(Bosch Sensortec)、飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale Semiconductor)、Hillcrest Labs、InvenSense、Kionix、Maxim Integrated、Movea、NIST、PNI Sensor Corporation、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)與Xsens Technologies。
該MIG標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格書的共同作者,來自英特爾的Ken Foust與來自高通的Carlos Puig表示,除了介面的標(biāo)準(zhǔn)化,標(biāo)準(zhǔn)化感測(cè)器性能參數(shù)規(guī)格也簡(jiǎn)化了不同MEMS元件供應(yīng)商產(chǎn)品評(píng)估比較的工作,目前相關(guān)程序通常非常困難且容易出錯(cuò)。