蘋果新一代智能手機(jī)iPhone 6傳出將提前到第三季初推出，據(jù)生產(chǎn)鏈業(yè)者透露，包括20納米A8應(yīng)用處理器、指紋辨識傳感器、手機(jī)基帶芯片、電源管理IC、LCD驅(qū)動(dòng)IC等iPhone 6內(nèi)建芯片，已在2月下旬全面展開投片動(dòng)作，臺積電幾乎拿下邏輯IC及電源管理IC代工訂單成為大贏家，法人樂觀預(yù)估第二季營收有機(jī)會季增20～25％。

據(jù)了解，新款iPhone 6最特別之處，一是A8應(yīng)用處理器首度導(dǎo)入臺積電最新20奈米制程，可望搭載四核64位處理器核心及四核繪圖處理器核心，二是屏幕可能采用大于4.7吋的藍(lán)寶石面板，分辨率則高于目前iPhone采用的視網(wǎng)膜面板。

不同于過去兩年iPhone 5及iPhone 5s的內(nèi)建芯片均是在第二季中旬之后才開始擴(kuò)大投片，今年iPhone 6內(nèi)建芯片提前到2月下旬就全面展開投片動(dòng)作。業(yè)界推估，蘋果iPhone 6應(yīng)有機(jī)會提前到第三季初就上市。

供應(yīng)鏈業(yè)者指出，iPhone 6采用的A8處理器，已經(jīng)開始在臺積電南科Fab14廠以20奈米投片，逐月拉高產(chǎn)能，下半年單月投片量將上看3萬片，搭配A8的電源管理IC由德商戴樂格（Dialog）負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)，晶圓代工訂單由臺積電及世界先進(jìn)拿下。

4G多頻多模手機(jī)基頻芯片及搭載的射頻收發(fā)器、基頻芯片電源管理IC等，仍由高通吃下訂單，基頻芯片采用臺積電28奈米制程投片。另外，LCD驅(qū)動(dòng)IC仍由原供貨商日本瑞薩子公司RSP負(fù)責(zé)，2月下旬也已經(jīng)在臺積電以80奈米制程投片。

由蘋果旗下AuthenTec設(shè)計(jì)的指紋辨識傳感器，晶圓代工訂單也是由臺積電獨(dú)家拿下，將在臺積電8吋廠投片，月產(chǎn)能已達(dá)1～1.5萬片左右。觸控IC及整合型無線網(wǎng)絡(luò)IC的供貨商是博通，主要晶圓代工廠也是以臺積電為主。

雖然臺積電并沒有接獲iPhone 6的功率放大器、微機(jī)電等代工訂單，但微機(jī)電感測集線器（Sensor Hub）由恩智浦提供，臺積電可望承接主要代工訂單。

由于蘋果iPhone 6芯片訂單提前投片，4月中旬之后進(jìn)入晶圓出貨高峰，法人因此樂觀預(yù)估，臺積電第二季營收可望較第一季大增20～25％，優(yōu)于市場原先預(yù)估的15～20％?！?BR>

臺積電幾乎包攬iPhone src="/21ic_image/21icimage/zb-images/107/20140306_1.4_iphone6-chips.jpg" 6芯片所有訂單>