中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI，香港聯合交易所：981；中國內地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓制造企業(yè))與上海華虹集成電路有限責任公司(以下簡稱“華虹設計”)，今日共同宣布，由華虹設計自主研發(fā)的基于中芯國際嵌入式電可擦除只讀存儲器(eEEPROM)平臺的雙界面金融IC卡芯片，通過國際信息技術安全評估共同準則評估保證級4增強級認證(CC EAL4+)。該認證是目前國際上IT產品領域認可范圍最廣的安全認證，華虹SHC1302/2907M4芯片也是國內首款以及唯一一款獲得該認證的芯片產品。
中芯國際的eEEPROM平臺是為成熟工藝節(jié)點所提供的差異化技術之一，主要面向快速發(fā)展的雙界面金融IC卡、全球非接觸式智能卡，以及任何對于頻繁讀寫的數據安全可靠性有需求的應用市場。該技術平臺具備小尺寸、低功耗以及高速度的明顯優(yōu)勢。華虹SHC1302/2907M4芯片，基于中芯國際eEEPROM平臺設計，在抗攻擊能力(AVA_VAN.5)及產品開發(fā)安全(ALC_DVS.2)評估方面表現突出，通過了國際最高要求的測試和評審，并正式獲得挪威SERTIT機構頒發(fā)的CC EAL4+證書。該認證標志著華虹設計智能卡芯片安全技術和安全開發(fā)管理水平達到了國際先進水準，也再次證明了中芯國際eEEPROM平臺的穩(wěn)定性。
中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示：“華虹設計作為國內領先的智能卡芯片供應商，一直致力于高安全、高性能的非接觸式產品的研發(fā)。公司產品在通過國內銀聯(UnionPay)認證后，又獲得國際CC EAL4+認證。這標志著華虹設計在該領域取得了突破性的成果，同時也進一步鞏固了中芯國際在eEEPROM相關市場領域的領先地位。中芯國際將繼續(xù)加強該工藝平臺的發(fā)展，為客戶帶來更多具有差異化的產品?！?br>華虹設計總經理李榮信表示：“此次與中芯國際的合作成果是華虹設計在eEEPROM工藝平臺上的新的里程碑。中芯國際的eEEPROM工藝能夠為客戶提供高可靠性、穩(wěn)定性、低成本的解決方案，從而大幅提升產品的市場競爭力。在國內銀行系統(tǒng)EMV遷移的背景下，華虹設計EAL4+國際認證的通過，必將引領國內芯片技術的改革與創(chuàng)新，加速我國金融IC卡芯片國產化的進程?！?br>關于國際CCEAL4+認證：
Common Criteria(CC)是信息技術安全評估共同準則的縮寫。CC認證是目前國際上IT產品領域認可范圍最廣的安全認證，全球有26個國家加入CC互認協(xié)定(CCRA)，每個國家設立唯一的認證機構代表國家參與CCRA協(xié)定的運作。根據CCRA協(xié)定，CC證書被所有的26個成員認可，因此國際CC證書的效力具有權威性。CC認證按評估保證級別分為EAL1-EAL7這7個級別，而智能卡芯片作為高安全要求產品，國際上普遍接受的認證等級是EAL4+及以上等級。華虹的SHC1302/2907M4芯片本次通過了CCEAL4+認證，認證機構是CCRA頒證機構之一的挪威SERTIT，測評實驗室是全球知名的安全實驗室荷蘭Brightsight，其中Brightsight同時又是EMVCo認可的測評實驗室之一。