[導讀]搭上熱潮
【楊喻斐╱臺北報導】西班牙世界通訊大展(MWC)正式登場,又以4G/TD-LTE題材最受矚目,包括手機通訊晶片、功率放大器、FPGA晶片等都有商機可啖,國內封測代工與載板供應商包括日月光(2311)、矽品(2325
搭上熱潮
【楊喻斐╱臺北報導】西班牙世界通訊大展(MWC)正式登場,又以4G/TD-LTE題材最受矚目,包括手機通訊晶片、功率放大器、FPGA晶片等都有商機可啖,國內封測代工與載板供應商包括日月光(2311)、矽品(2325)、菱生(2369)、同欣電(6271)、矽格(6257)、景碩(3189)、欣興(3037)等也可望搭上這波4G/TD-LTD熱潮。
4G/TD LTE概念股供應鏈
全球行動設備供應商協(xié)會(GSA)1月最新調查指出,全球已有114個國家381家電信公司投資建設LTE(Long Term Evolution,長期演進技術)網路,其中145家已經商轉營運,GSA預估今年底全球LTE用戶上看4400萬戶,2016年達到7.18億用戶規(guī)模,帶動LTE商機看俏。
在中國移動積極拉攏下,全球投入TD-LTE(Time-Division LTE,分時-長期演進技術)網路建置的營運商愈來愈多,包括中國移動、Reliance、Clearwire將于今年開始提供服務,中國移動更訂出今年TD-LTE終端銷售目標為1億臺,其中85%為智慧型手機,也將引爆相關終端產品的需求。
LTE用戶飆4400萬戶
隨著4G/TD-LTE產業(yè)興起,手機、基地臺所需的通訊晶片、功率放大器(Power Amplifier,PA)以及FPGA(Field-Programmable Gate Arrays,可編程邏輯閘陣列晶片)也跟著水漲船高,就連手機通訊晶片大廠高通也宣布將推出功率放大器,分食市場大餅。
矽品景碩擁2大客戶
日月光營運長吳田玉即表示,日月光在PA封測代工市場擁有相當高的市占率,受惠程度自然可期,封裝廠菱生、測試廠矽格、全智科也看好今年的營運成長,其中全智科去年即完成4G LTE與射頻測試平臺的建置工作,隨著國際手機品牌大廠今年將積極推出4G LTE手機,其布局效應將逐漸發(fā)酵。
從基地臺的角度來看,矽品、景碩擁有賽靈思(Xilinx)以及阿爾特拉(Altera)這2大FPGA客戶,估今年來自于該部分的訂單量將穩(wěn)定成長。
在通訊晶片部分,包括高通(Qualcomm)、輝達(nVIDIA)、聯(lián)發(fā)科(2454)等供應鏈也以臺灣為主,包括日月光、矽品、京元電(2311)、矽格未來在客戶強者恒強下,接單也將同步受惠。
景碩執(zhí)行長郭明棟指出,智慧型手機、平板電腦等消費性產品開始邁入4G LTE階段后,相關射頻元件、功率放大器等高階IC(Integrated Circuit,積體電路)載板需求持續(xù)成長,另一方面,在基地臺的興建需求也將是呈現(xiàn)長期向上的趨勢,亦有利于高階IC載板產業(yè)發(fā)展。
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