[導(dǎo)讀]封測大廠日月光(2311)財(cái)務(wù)長董宏思(見附圖)表示,隨著通訊應(yīng)用晶片出貨量增溫、Fabless客戶需求成長,預(yù)期Q2封測與材料出貨可較Q1季增11-14%,同時(shí)因金價(jià)趨跌、臺幣走貶等因素「讓成本環(huán)境變友善了」,日月光Q2封測材
封測大廠日月光(2311)財(cái)務(wù)長董宏思(見附圖)表示,隨著通訊應(yīng)用晶片出貨量增溫、Fabless客戶需求成長,預(yù)期Q2封測與材料出貨可較Q1季增11-14%,同時(shí)因金價(jià)趨跌、臺幣走貶等因素「讓成本環(huán)境變友善了」,日月光Q2封測材料毛利率可望回升至去年Q4的23%左右水平。
日月光Q1單季IC封測與材料營收為313.17億元,季減9%,毛利率為19.9%,營益率為8.5%,毛利率與營益率均較去年Q4的23.2%、12.2%下滑,單季稅后盈余為22.31億元,季減49%,單季EPS為0.29元。
以日月光今年Q1封測與材料產(chǎn)品應(yīng)用別來看,通訊占營收比重52%、PC占約11%,車用電子與消費(fèi)性電子則占36%,其他產(chǎn)品占1%。
日月光財(cái)務(wù)長董宏思指出,今年Q1部分中國通訊客戶處于產(chǎn)品交接期,不過Q2起隨著通訊晶片出貨量需求增溫,日月光估計(jì)單季封測與材料出貨將較Q1季增11-14%,毛利率則隨著出貨量、稼動率的提升,再加上金價(jià)與匯率等外部因素的改善,可望回升到去年Q4的23%水準(zhǔn)。
董宏思表示,今年Q1日月光的ASP(產(chǎn)品平均售價(jià))有約2-3%的價(jià)格下滑,不過因?yàn)镼2產(chǎn)線利用率相當(dāng)好,預(yù)期ASP不會有太大的壓力。今年Q1期間,日月光先進(jìn)封裝稼動率約75-80%,打線封裝約75%,測試生產(chǎn)線稼動率約75%;日月光看好Q2先進(jìn)封裝產(chǎn)能將達(dá)85%以上的滿載水位,打線、測試生產(chǎn)線利用率亦將回升至80%或更高水位。
就日月光成本結(jié)構(gòu)來看,今年Q1日月光金價(jià)成本約在每盎司1673美元,匯率則是29.33元兌1美元,根據(jù)日月光評估,每盎司金價(jià)下跌50美元,對日月光封測材料事業(yè)群的毛利率影響約為0.1個(gè)百分點(diǎn);日月光目前估Q2平均金價(jià)為1520美元,臺幣兌美金匯率則估為29.6元,董宏思直言「Q2成本環(huán)境變友善」,有利獲利能力的改善。
而就客戶別而言,董宏思表示,Q1期間Fabless客戶表現(xiàn)較遜色,不過Q2開始Fabless客戶的比重會有較明顯提高、其中又以通訊應(yīng)用晶片需求最強(qiáng);相對地IDM客戶雖會成長,不過成長空間略遜于Fabless客戶。今年Q1期間日月光來自IDM和Fabless客戶的營收貢獻(xiàn)度和去年Q4相仿,IDM占 34%,F(xiàn)abless則占約66%。
而若以日月光Q1的封裝形式組合來看,先進(jìn)封裝占26%、打線營收占63%、分離式元件與其他產(chǎn)品占11%,其中,先進(jìn)封裝與前季持平、打線營收略增2個(gè)百分點(diǎn),分離式元件與其他產(chǎn)品則下降2個(gè)百分點(diǎn)。
董宏思預(yù)期,今年Q2先進(jìn)封裝的出貨成長會高于打線封裝,因?yàn)橛幸恍┛蛻粢呀?jīng)從打線轉(zhuǎn)到覆晶封裝,帶動先進(jìn)封裝的成長,目前日月光的投資更著重于先進(jìn)封裝制程。相對而言,銅制程的成長則不會再像從前那么快,不過IDM客戶也已開始導(dǎo)入銅制程,有利于整體營運(yùn)效益的推升。
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