第3季(Q3)終端市場需求瞬息萬變，主要封測臺廠對本季業(yè)績表現(xiàn)仍審慎樂觀，預估業(yè)績平均季增幅度在個位數(shù)百分比，較月初預估1成幅度略有調整。

觀察第3季整體景氣、市場需求和終端產(chǎn)品庫存調節(jié)狀況，部分意見認為，第3季智能型手機、平板計算機以及大電視終端產(chǎn)品市場需求動能趨緩，下游終端客戶庫存調整修正時間拉長，可能牽動上游封測廠商出貨表現(xiàn)。

日月光營運長吳田玉指出，今年整體庫存調整跟過去相比并沒有更糟；從產(chǎn)品線來看，個人計算機不會再壞下去，智能型手機還有新品推出；美國和中國大陸經(jīng)濟不壞，整體看來整體經(jīng)濟局勢并沒有比過去兩年差。

日月光已對下半年營運釋出最新看法。吳田玉預估，下半年會比上半年有亮麗表現(xiàn)，下半年年增率可比上半年年增率好，下半年產(chǎn)能和出貨審慎樂觀；先進封裝成長動能可繼續(xù)維持。

矽品將于7月31日召開法說會，市場高度關注董事長林文伯對第3季和下半年整體半導體及封測產(chǎn)業(yè)景氣的最新看法，以及對主要市場終端需求的趨勢評估。

林文伯先前預估，半導體產(chǎn)業(yè)下半年表現(xiàn)可比上半年好，高階封測需求可逐季成長，下半年蘋果產(chǎn)品零組件備料，高階晶圓代工供不應求，后段封測產(chǎn)能也供不應求。

存儲器封測廠力成也將在7月31日舉辦法說會。存儲器臺廠對于下半年動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)市場供需審慎樂觀，市場也傳出爾必達(Elpida)將擴充日本廣島廠行動存儲器(Mobile DRAM)產(chǎn)能，此外NAND型快閃存儲器(NAND Flash)廠商也計劃擴產(chǎn)，力成下半年存儲器封測業(yè)績走勢可相對樂觀看待。

法人預估，力成第3季行動存儲器、NAND Flash和高階邏輯芯片將是主要營運動能，產(chǎn)品組合持續(xù)調整，力成第3季毛利率表現(xiàn)可優(yōu)于第2季。

華東主要客戶訂單預估下半年會比上半年好。法人預估華東第3季業(yè)績季增幅度上看兩位數(shù)百分比；第3季毛利率表現(xiàn)可較第2季向上。

IC晶圓和成品測試廠京元電第3季通訊類IC測試量表現(xiàn)可穩(wěn)定成長，下半年CMOS影像感測元件測試量表現(xiàn)可較上半年穩(wěn)定。法人預估，京元電第3季整體業(yè)績季增幅度在高個位數(shù)百分比。

晶圓測試廠欣銓下半年持續(xù)擴充工業(yè)、車用、安控等領域應用芯片測試量，預估欣銓第3季業(yè)績可較第2季持續(xù)穩(wěn)健向上。

在LCD驅動IC封測部分，法人指出，封測廠頎邦(6147)短線雖有不確定性，長期來看面板分辨率提升仍是趨勢，頎邦長期仍可受惠面板分辨率提升、驅動IC封測需求向上成長走勢。

法人預估，頎邦第3季整體訂單調節(jié)幅度，大約在5%到10%左右，頎邦第3季業(yè)績季增幅度約在高個位數(shù)百分比。

觀察第3季主要封測臺廠業(yè)績表現(xiàn)，平均季增幅度約在5%到10%左右，可略優(yōu)于晶圓代工廠表現(xiàn)，不過較7月初預估季增1成幅度略向下修正。

在原物料成本相對走軟條件下，封測臺廠第3季平均毛利率和營業(yè)利益率，預估可較第2季小幅增長。

整體來看，第3季終端市場需求瞬息萬變，封測臺廠表現(xiàn)仍須觀察智能型手機、平板計算機和大電視廠商庫存調節(jié)狀況。