中低階智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)相關(guān)芯片本季持續(xù)熱銷，相關(guān)手機(jī)芯片、電源管理IC及存儲(chǔ)器需求強(qiáng)勁，也為封測(cè)業(yè)下半年帶來穩(wěn)定的訂單動(dòng)能。

據(jù)了解，包括日月光（2311）、矽品、力成、華東及矽格等，均于本季密集增購(gòu)測(cè)試及植晶設(shè)備，迎接快速成長(zhǎng)的行動(dòng)商機(jī)，力成新廠更預(yù)定9月加入營(yíng)運(yùn)，且跨出承接包括聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片訂單重要一步。

上季未，高階智能型手機(jī)需求轉(zhuǎn)弱，市場(chǎng)重心幾乎聚焦中低階智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)的銷售表現(xiàn)。

稍早臺(tái)積電提出分析，強(qiáng)調(diào)今年全球行動(dòng)置約可達(dá)9.9億支，比去年成長(zhǎng)36%，其中高階年增率約18%，中階年增率約36%，低階達(dá)69%，透露中低階成長(zhǎng)相當(dāng)快速。

智能型手機(jī)抵銷個(gè)人計(jì)算機(jī)需求消退，帶動(dòng)行動(dòng)存儲(chǔ)器及NAND Flash廠商計(jì)劃下半年開始增產(chǎn)，存儲(chǔ)器封測(cè)廠力成及華東下半年訂單動(dòng)能升溫。

尤其力成，除主力客戶東芝及新美光持續(xù)釋出存儲(chǔ)器封測(cè)訂單外，極力拓展的邏輯IC封測(cè)領(lǐng)域，也成功切入聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片代工行列，相關(guān)訂單可望導(dǎo)入新廠生產(chǎn)，預(yù)定第4季注人可觀營(yíng)收，帶動(dòng)力成下半年業(yè)績(jī)逐季成長(zhǎng)。

華東今年資本支出規(guī)模，也由12億元提高到20億元，計(jì)劃下半年持續(xù)提高特殊型存儲(chǔ)器比重，擴(kuò)大在通訊、消費(fèi)型電子、工業(yè)和車用的多樣性產(chǎn)品比重。

聯(lián)發(fā)科也是這波中低產(chǎn)品當(dāng)?shù)雷畲筅A家，為此不僅上修本季平板出貨量，部分手機(jī)芯片也因中國(guó)大陸品牌廠商導(dǎo)入而缺貨，預(yù)料讓同屬聯(lián)發(fā)科概念股的后段封測(cè)廠如日月光、矽品、矽格和京元電等同步受惠。

據(jù)了解，矽品在資本支出由113億元增至149億元后，本季將密持續(xù)擴(kuò)充打線機(jī)臺(tái)、凸塊晶圓、芯片尺寸覆晶封裝（CSP）和球閘陣列覆晶封裝（BGA）產(chǎn)能；矽品指出，承接行動(dòng)裝置的FC-CSP 封裝，將是下半年主要成長(zhǎng)動(dòng)能。

聯(lián)發(fā)科訂單占比近四成的矽格，本季也持續(xù)增加數(shù)十臺(tái)測(cè)試機(jī)臺(tái)，以因應(yīng)聯(lián)發(fā)科訂單成長(zhǎng)。