IC封測(cè)大廠(chǎng)力成(6239)今(29)日舉行法人說(shuō)明會(huì)，并宣布向韓國(guó)的Nepes Corp (NC).購(gòu)買(mǎi)新加坡的Nepes Pte Ltd(NPL).公司股權(quán)。力成董事長(zhǎng)蔡篤恭(見(jiàn)圖)表示，完成收購(gòu)位于新加坡的NPL公司后，因其具備量產(chǎn)12寸高階電鍍晶圓凸塊制程的營(yíng)運(yùn)規(guī)模及現(xiàn)有設(shè)施，力成將可于新加坡建立高階電鍍晶圓凸塊之產(chǎn)能并提供客戶(hù)完整的晶圓級(jí)封裝解決方案。
NPL為新加坡唯一的12寸晶圓凸塊封裝廠(chǎng)，可以提供客戶(hù)完整、具成本效益及快速且完整的產(chǎn)品解決方案。同時(shí)因?yàn)槠湮惶?strong>新加坡的策略性地理位置，將可以與位于此地區(qū)的世界級(jí)半導(dǎo)體大廠(chǎng)進(jìn)行更密切的交流與合作，協(xié)助力成業(yè)務(wù)進(jìn)一步的成長(zhǎng)。
力成表示，此收購(gòu)案為力成持續(xù)擴(kuò)展業(yè)務(wù)之重要一環(huán)，將可透過(guò)與NPL資源之整合而增加與現(xiàn)有客戶(hù)之業(yè)務(wù)規(guī)模，同時(shí)力成將可增加產(chǎn)業(yè)之競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，并提供位于此地區(qū)客戶(hù)符合其需求且創(chuàng)新的解決方案。

蔡篤恭表示，力成在晶圓凸塊制程的技術(shù)上花了很多時(shí)間金錢(qián)，目前力成本身的竹科廠(chǎng)產(chǎn)能為16k/月，估第四季會(huì)到31k/月，但產(chǎn)能已不足，會(huì)考量收購(gòu)NPL，除了該廠(chǎng)因策略性因素將產(chǎn)品移回韓國(guó)，NPL也是星國(guó)唯一的12寸晶圓凸塊廠(chǎng)，獲得許多星國(guó)優(yōu)惠和當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體聚落效應(yīng)，透過(guò)此并購(gòu)案，也正式宣布力成走出臺(tái)灣，未來(lái)將利用此機(jī)會(huì)與亞洲半導(dǎo)體廠(chǎng)建立更好的關(guān)系，期待力成成為全方位的封測(cè)廠(chǎng)。
至于與NPL的并購(gòu)條件，蔡篤恭僅表示，該廠(chǎng)目前產(chǎn)能為15k/月，但以保守預(yù)估約為12-13k/月，要達(dá)到自建15k的晶圓凸塊廠(chǎng)，加上無(wú)塵室等費(fèi)用，至少要15億元，此并購(gòu)案相對(duì)較有效率。
至于今年力成的資本支出規(guī)劃，蔡篤恭表示，在Tessera案落幕后，力成更可放開(kāi)腳步，今年原預(yù)估資本支出為50億元，但目前會(huì)調(diào)升至60-70億。在DRAM部分與合作夥伴不再退縮，將會(huì)擴(kuò)充產(chǎn)能，行動(dòng)記憶體因產(chǎn)業(yè)特性波動(dòng)大，重點(diǎn)是克服波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。
另外，力成已于1月時(shí)配合客戶(hù)Toshiba去并購(gòu)OCZ SSD，進(jìn)而擴(kuò)充SSD的產(chǎn)能，該廠(chǎng)已少量出貨，力成在與包括Intel/Toshiba/Kingston的合作下，未來(lái)SSD是很不錯(cuò)的單位，另外，隨著客戶(hù)進(jìn)入到15/16nm，產(chǎn)能增加，傳統(tǒng)的封裝設(shè)備不符合精細(xì)度，仍會(huì)在此部分投資升級(jí)設(shè)備。