封測大廠矽品(2325-TW)今(30)日召開線上法說，展望第2季，董事長林文伯表示，半導體景氣樂觀，全球經濟也持續(xù)改善，智慧型手機與平板電腦市場雖然成長趨緩，但今年仍有2位數(shù)增幅，而矽品第2季在手機、消費性與記憶體相關需求支撐下，營收估可達201至208億元之間，較第1季成長11-15%，突破200億元關卡，也可望再創(chuàng)單季新高，毛利率表現(xiàn)更猛，估可達23-25%，營益率估15-17%左右，每股稅后盈余預估在0.87元至0.96元左右，整體營運動能將較第1季升溫。

林文伯指出，近期各大半導體廠釋出第2季營運預估值，多數(shù)都是呈現(xiàn)向上成長的態(tài)勢，從客戶端需求觀察可知，第2季高階封裝需求仍強勁，包含打線與覆晶封裝產能利用率都仍維持高檔，產能供應吃緊，隨著時間演進，半導體產業(yè)對景氣的看法愈趨樂觀，產業(yè)全年可望較去年成長5%。


林文伯表示，今年全球經濟持續(xù)改善，尤其是已開發(fā)國家相當明顯，雖然智慧型手機與平板電腦的成長速度已不如過往強勁，但今年仍有2位數(shù)的年增幅度。

另外，林文伯認為，微軟停止支援XP作業(yè)系統(tǒng)，也可望推升換機潮，有助今年PC出貨穩(wěn)定，加上中國積極布建LTE基礎建設，預期下半年也會有一波手機換機潮發(fā)生，在手機功能提升下，高階封測需求可望持續(xù)強勁。

林文伯預估，矽品第2季在手機應用需求推升下，加上客戶對景氣看法樂觀，此外中國建置4G LTE基地臺，同時消費性電子與記憶體方面也穩(wěn)定成長，整季營收估可達201-208億元，季增11-15%，毛利率估達23-25%，營益率則約15-18%，每股稅后盈余估在0.87至0.96元之間。

以產能利用率而言，矽品第2季打線利用率估達86-90%，高階封測(凸塊與覆晶封裝)估達94-98%，測試則達90-94%，分別較第1季的76%、90%與86%上揚。