小型麥克風(fēng)的大企業(yè)星電:“手機(jī)離不開MEMS”
“前工序沒有附加值”
在ECM市場上已經(jīng)取得成功的星電之所以涉足MEMS麥克風(fēng)領(lǐng)域,是因?yàn)樵摴菊J(rèn)為,以手機(jī)用途為首的小型麥克風(fēng)市場的主流將從ECM轉(zhuǎn)向 MEMS麥克風(fēng)。該公司在2006年推出了直徑4mm、高1mm的ECM,還于同年試制出了直徑3mm、高1mm的產(chǎn)品。
但星電認(rèn)為,直徑3~4mm、高1mm已經(jīng)是ECM的最小尺寸,今后需要為手機(jī)廠商提供更小尺寸的產(chǎn)品,因此決定投產(chǎn)還有小型化余地的MEMS麥克風(fēng)。
對星電而言,MEMS麥克風(fēng)并不是新技術(shù)。早在大約30年前、開始開發(fā)ECM時,該公司就認(rèn)為,有望使用硅薄膜取代作為聲壓傳感器的樹脂薄 膜,但這樣的產(chǎn)品在靈敏度和S/N(信噪比)等音響性能方面不如ECM。因此在當(dāng)時,MEMS麥克風(fēng)未能面世。不過,在樓氏電子推出MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品的 2002年,MEMS麥克風(fēng)的性能已經(jīng)可以與ECM媲美。
于是,星電從2003年前后開始針對MEMS麥克風(fēng)的產(chǎn)品化展開調(diào)查。但該公司沒有制造MEMS麥克風(fēng)所需的半導(dǎo)體生產(chǎn)線。雖然也可以新投 資,但星電認(rèn)為,包含MEMS芯片在內(nèi),半導(dǎo)體的“前工序沒有附加值”(星電大阪第二事業(yè)部第二技術(shù)部部長豐田哲夫),最終放棄了投資。
因此,星電決定探索與可制造MEMS芯片的企業(yè)合作的方法。在與多家企業(yè)交涉后,星電選擇了英飛凌。星電欠缺的是基于半導(dǎo)體制造工藝的MEMS芯片和信號處理用ASIC的制造能力,而英飛凌在音響方面經(jīng)驗(yàn)不足。兩公司通過合作可以互補(bǔ)。
兩公司首先供貨通用產(chǎn)品
星電與英飛凌首先將各自擁有的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)融合在一起,開發(fā)通用MEMS麥克風(fēng)。星電為英飛凌提供音響相關(guān)的技術(shù),用于ASIC和封裝;MEMS芯片則由英飛凌利用自主技術(shù)開發(fā)和制造。
雙方合作生產(chǎn)的MEMS麥克風(fēng)由兩公司分別以各自的品牌和銷售網(wǎng)提供給客戶。不過,將來雙方可能會分別擁有自己的產(chǎn)品。關(guān)于這一點(diǎn),目前兩 公司還沒有明確宣布,不過雙方可能會推出采用不同封裝技術(shù)的產(chǎn)品。也就是說,星電可能推出采用該公司固有封裝技術(shù)的MEMS麥克風(fēng)。這樣一來,星電與英飛 凌將利用通用的MEMS芯片和ASIC芯片,在封裝技術(shù)上展開競爭。(記者:三宅 常之,Tech-On!)