[導讀]韓國三星集團宣布今年資本支出將達47.8兆韓元（約417億美元），雖然沒有公布各事業(yè)的投資金額，但根據業(yè)界人士推估，三星電子今年的半導體資本支出很有可能再創(chuàng)新高，其中用于晶圓代工及系統(tǒng)芯片的非存儲器事業(yè)，資本
韓國三星集團宣布今年資本支出將達47.8兆韓元（約417億美元），雖然沒有公布各事業(yè)的投資金額，但根據業(yè)界人士推估，三星電子今年的半導體資本支出很有可能再創(chuàng)新高，其中用于晶圓代工及系統(tǒng)芯片的非存儲器事業(yè)，資本支出傳出上看7.5-8兆韓元（約65-70億美元），幾乎較去年增加8成到1倍。
三星今年將非存儲器事業(yè)部門的資本支出大幅提高，有其一定的脈絡可循。三星目前是蘋果ARM架構應用處理器A4及A5的晶圓代工廠，下一世代的四核心A6晶圓代工訂單也由三星拿下，至于三星自行研發(fā)的45納米及32納米ARM架構處理器Exynos，已被廣泛應用在三星的Galaxy系列智能型手機及GalaxyTab平板計算機當中。而蘋果及三星的智能型手機及平板計算機，又是全球最熱賣的電子產品。
三星日前才宣布將發(fā)行高達10億美元的海外債券，用來擴大美國德州奧斯汀（Austin）晶圓廠的產能，這筆錢也將用來擴充該廠12寸廠32納米以下先進制程生產線，以提供足夠的產能來為蘋果代工ARM處理器。
三星過去在存儲器市場能夠成功，就是在不景氣時加碼投資，因為不景氣時的設備金額議價空間最大，而三星如今已將這個投資模式，應用在非存儲器事業(yè)中，尤其是在晶圓代工事業(yè)。
據設備業(yè)者透露，三星今年用在晶圓代工及系統(tǒng)芯片的資本支出，就高達7.5-8兆韓元，幾乎較去年的4.2兆韓元增加將近8成到1倍。三星近幾年來砸下大錢擴大晶圓代工產能，又陸續(xù)拿下高通（Qualcomm）、賽靈思（Xilinx）、東芝、瑞薩（Renesas）、意法半導體（STMicro）等大廠代工訂單，顯而易見地就是將假想敵鎖定在臺積電身上。
今年全球總體經濟情勢不明朗，除三星之外晶圓代工廠普遍降低資本支出，如格羅方德（GlobalFoundries）傳出今年資本支出將降到30億美元，較去年減少44％，外資圈則預估臺積電今日法說會中提出的資本支出計劃，應介于55-60億美元間。至于聯電將在農歷年后法說會中公布今年資本支出，法人推估介于12-16億美元間。
三星今年將非存儲器事業(yè)部門的資本支出大幅提高，有其一定的脈絡可循。三星目前是蘋果ARM架構應用處理器A4及A5的晶圓代工廠，下一世代的四核心A6晶圓代工訂單也由三星拿下，至于三星自行研發(fā)的45納米及32納米ARM架構處理器Exynos，已被廣泛應用在三星的Galaxy系列智能型手機及GalaxyTab平板計算機當中。而蘋果及三星的智能型手機及平板計算機，又是全球最熱賣的電子產品。
三星日前才宣布將發(fā)行高達10億美元的海外債券，用來擴大美國德州奧斯汀（Austin）晶圓廠的產能，這筆錢也將用來擴充該廠12寸廠32納米以下先進制程生產線，以提供足夠的產能來為蘋果代工ARM處理器。
三星過去在存儲器市場能夠成功，就是在不景氣時加碼投資，因為不景氣時的設備金額議價空間最大，而三星如今已將這個投資模式，應用在非存儲器事業(yè)中，尤其是在晶圓代工事業(yè)。
據設備業(yè)者透露，三星今年用在晶圓代工及系統(tǒng)芯片的資本支出，就高達7.5-8兆韓元，幾乎較去年的4.2兆韓元增加將近8成到1倍。三星近幾年來砸下大錢擴大晶圓代工產能，又陸續(xù)拿下高通（Qualcomm）、賽靈思（Xilinx）、東芝、瑞薩（Renesas）、意法半導體（STMicro）等大廠代工訂單，顯而易見地就是將假想敵鎖定在臺積電身上。
今年全球總體經濟情勢不明朗，除三星之外晶圓代工廠普遍降低資本支出，如格羅方德（GlobalFoundries）傳出今年資本支出將降到30億美元，較去年減少44％，外資圈則預估臺積電今日法說會中提出的資本支出計劃，應介于55-60億美元間。至于聯電將在農歷年后法說會中公布今年資本支出，法人推估介于12-16億美元間。
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