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臺積電28納米明年初放量

時間：2011-09-07 11:06:54

關(guān)鍵字：臺積電 EUV 納米芯片紫外光

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[導讀]臺積電研發(fā)副總經(jīng)理林本堅昨（6）日參加臺灣半導體展（SEMICONTaiwan）展前記者會時指出，臺積電28納米今年底小量生產(chǎn)，明年初預估量會放大，仍采用多重曝影（multipatterning）的浸潤式（immersion）微影技術(shù)。臺積

臺積電研發(fā)副總經(jīng)理林本堅昨（6）日參加臺灣半導體展（SEMICONTaiwan）展前記者會時指出，臺積電28納米今年底小量生產(chǎn)，明年初預估量會放大，仍采用多重曝影（multipatterning）的浸潤式（immersion）微影技術(shù)。臺積電正在進行20納米研發(fā)，因次世代的極紫外光（EUV）及多重電子束（MEB）的生產(chǎn)準備仍無法完成，所以20納米還會采用多重曝影技術(shù)，14納米時再試看看EUV或MEB等新技術(shù)。

林本堅表示，先進的微影技術(shù)正位于一個關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點，光微影制程已突破至每個關(guān)鍵層上進行多重曝光，以降低成本和提高設計彈性，但現(xiàn)在發(fā)展出的EUV及MEB等技術(shù)，都還未能進入量產(chǎn)階段，設備成本也太高。以臺積電來說，即將量產(chǎn)的28納米及下一世代的20納米，仍將采用多重曝影的浸潤式微影技術(shù)，未來14納米時還會再試看看導入EUV或MEB等新技術(shù)。

臺積電今年已經(jīng)向微影設備大廠荷商艾司摩爾（ASML）采購EUV設備，安裝在竹科12寸廠Fab12當中，用以發(fā)展新世代的制程技術(shù)，臺積電希望能成為全球第一個可在自有晶圓廠發(fā)展EUV微影技術(shù)的晶圓代工廠。同時，臺積電及日本IDM廠客戶瑞薩電子（Renesas）等，日前也宣布加入由日本半導體業(yè)聯(lián)合出資成立的EUVL基盤開發(fā)中心（EIDEC），與英特爾、三星、信越化學工業(yè)、旭硝子等國際級半導體廠合作，共同投入次世代極紫外光（EUV）微影技術(shù)研發(fā)。

至于臺積電28納米的進度部份，林本堅指出，28納米今年底會小量生產(chǎn)，明年初會正式放量。

據(jù)了解，包括超微（AMD）、輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）等臺積電重量級客戶，28納米芯片均已完成設計定案（tape-out），但因終端需求不振及市場庫存有待去化，所以原本應在第3季量產(chǎn)的28納米芯片，已延后到第4季才會開始提高投片量。

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