晶圓代工族群Q2營收表現(xiàn)亮眼，除臺積(2330)Q2營收季增約17%來到1558.87億元，落在財測預期Q2營收將落在1540-1560億元的高標，同時改寫單季營收歷史新高紀錄外，聯(lián)電(2303)Q2營收繳出季增14.84%、來到319.05億元的成績單，也超乎公司Q2晶圓出貨將季增12~14%的財測預期。而展望下半年，外資也紛紛出具最新報告，預估臺積Q3營收季增幅度將上看11%、聯(lián)電則將上看7%。不過，對臺積Q4的營收走向，外資則呈現(xiàn)分歧看法，認為低階智慧型手機庫存堆高、高階機種賣不動，將成為左右臺積Q4營運的變數(shù)。外資大和甚至預估，臺積Q4營收恐季減達13%。

在臺積Q2營收強勁成長過后，外資德意志則估，其Q3營收可望再季增8~10%、改寫新高，不過Q4營收則會因季節(jié)性因素而微幅下滑。

德意志指出，今年庫存堆高的狀況并不如往年嚴重，全球主要的FablessIC設計廠商，下半年庫存天數(shù)約在高于季節(jié)性水準7~8天左右，相較于2004年Q4高于季節(jié)性水準14天、2008年Q4高于季節(jié)性水準21天，顯得健康許多。此外，雖近期中國大陸智慧型手機市場需求出現(xiàn)雜音，但德意志認為，下半年智慧型手機廠商應會對終端產品進行降價(幅度估在10~20%)以刺激需求，加上臺積28奈米HKMG(高介電常數(shù)金屬閘極)Q3出貨持續(xù)成長(估計28奈米Q3營收占比將能升至53%)，將帶動ASP走揚，因此德意志估，臺積Q4營收也僅會季減4~6%，仍對臺積維持買進(Buy)評等，以及138元的目標價。

不過，值得注意的是，另一外資大和(Daiwa)對臺積后續(xù)的營運點出幾項隱憂，表示臺積Q3營收雖將季增11%，但Q4營收可能大幅季減13%。首先是因為中國低階智慧型手機庫存將大幅堆高，而從iPhone5到三星的GalaxyS4等高階智慧機，自今年Q2起銷售都明顯趨緩，加上Q3起面板零組件廠恐怕將面臨庫存調整，因此大和對臺積Q4的營收看法相對悲觀。

相較于對臺積的樂觀看法，德意志對聯(lián)電則偏保守，指出聯(lián)電雖Q2營收表現(xiàn)強勁，但長線來看，其面臨與臺積于先進制程技術差距加大、來自中芯在40奈米競爭加劇、28奈米量產拉升速度不夠快等3大挑戰(zhàn)的態(tài)勢，依舊未變，因此德意志估，聯(lián)電Q3營收僅將季增6%、將低于外界普遍預期的9%。

關于聯(lián)電后續(xù)獲利狀況，德意志估，聯(lián)電Q2營收成長的主要原因，為來自LCD驅動IC的挹注，也將帶動聯(lián)電Q2毛利率略為提升1.9個百分點、來到18.1%。不過，因Q2會認列28奈米初期試產因良率尚待改善所造成的損失，以及28奈米的研發(fā)投資費用，因此德意志估，聯(lián)電Q2獲利可能季減達78%，單季EPS則為0.09元。

至于瑞信(CreditSuisse)則估，聯(lián)電Q3營收應可季增7%、Q4則會因為Q3基期墊高、且晶片庫存開始堆高而略為回落、營收估季減4%。而瑞信也指出，聯(lián)電雖8寸廠稼動率位于高檔，但12寸廠并沒有滿，此部分Q2稼動率約85%、Q3也僅會升到90%左右。

瑞信也指出，聯(lián)電的28奈米效益要等到2014年才會見到，而聯(lián)電即使加入IBM聯(lián)盟擬共同開發(fā)10奈米制程技術，但因投資所需金額甚鉅、且投資回收速度緩慢，加上聯(lián)電在快速成長的中國大陸行動通訊產品上滲透率相對有限，因此瑞信仍對聯(lián)電維持中立(Neutral)評等，僅將其目標價從12元略微調升至13元。

臺積、聯(lián)電將分別于7月18日、8月7日召開法說會，釋出對下半年的營運展望。其中，除臺積董事長張忠謀將再度對半導體景氣說分明外，此次也將是聯(lián)電首次在線上舉辦法說會。