隨著個人電腦及智能手機市場進入旺季，加上先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)及自駕車、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)4.0等新藍海市場進入成長爆發(fā)期，帶動面板驅動IC、微控制器(MCU)、電源管理IC(PMIC)、金氧半場效電晶體(MOSFET)等強勁需求，也讓臺積電、聯(lián)電、世界先進的8英寸晶圓代工產能滿載到年底，且訂單能見度更已看到明年上半年。

主因一：新款芯片快速成長

過去幾年8英寸晶圓代工產能主要是用來生產面板驅動IC及MCU，隨著手機用面板驅動IC及內建嵌入式快閃存儲器(eFlash)的32位元MCU開始轉到12英寸廠投片，去年以前8英寸晶圓代工產能利用率時常掉到7成左右。不過，隨著車用及物聯(lián)網(wǎng)等新款芯片市場快速成長，而且主要采用8英寸晶圓投片，也讓8英寸晶圓代工市場自去年底一路熱到現(xiàn)在，看來還會一路滿載到年底。

主因二：短期難以大幅擴產

事實上，8英寸晶圓代工產能之所以會供不應求，原因出在晶圓代工廠短期內難以大幅擴增產能。由供給面來看，因為部份設備廠縮減或停產關鍵的8英寸廠設備，包括臺積電、聯(lián)電、世界先進、中芯等晶圓代工廠，短期內無法找到足夠的機臺來建置具經(jīng)濟規(guī)模的生產線，所以近五年來8英寸晶圓代工市場產能幾乎沒有增加。

但由需求面來看，包括車用電子及物聯(lián)網(wǎng)等新應用，所采用的中低端MCU及PMIC需求在近年來快速成長，而且只需要用到8英寸廠制程量產，因此填補了手機面板驅動IC及高端MCU轉到12英寸廠投片產生的需求缺口。

此外，應用在智能手機上的指紋識別IC需求快速增加，也大幅去化了8英寸晶圓代工產能。

再者，過去在5英寸或6英寸廠投片的MOSFET等功率半導體，因為已可有效克服電流及電壓帶來的技術瓶頸，加上車用或物聯(lián)網(wǎng)等新應用需要采用大量MOSFET，加強運算效能的電腦或服務器也要提高MOSFET用量，使得MOSFET去年開始大量轉至8英寸廠投片，同樣吃掉了不少產能。

代工價格下半年可望調漲

在需求持續(xù)涌現(xiàn)情況下，8英寸晶圓代工產能持續(xù)供不應求，包括臺積電、聯(lián)電、世界先進等下半年產能滿載，訂單能見度也看到明年上半年。同時，為了反映硅晶圓價格上漲帶來的成本上升壓力，晶圓代工廠也陸續(xù)調漲8英寸晶圓代工價格，下半年還可望逐季調漲，對營收及毛利率都有正面助益。

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