2014年已然到來(lái)，半導(dǎo)體廠商對(duì)今年的走勢(shì)也是各抒己見(jiàn)，Spansion公司總裁兼首席執(zhí)行官John Kispert則認(rèn)為，2014年將呈現(xiàn)五大趨勢(shì)。

一是2014年將是科技突破之年。在SoC和設(shè)備中，我們將看到更多的功能從CPU中分離出來(lái)，這意味著更多的處理能力將于與閃存結(jié)合起來(lái)，用于管理如傳感器、揚(yáng)聲器和電源管理操作等。雖然趨勢(shì)將發(fā)生在電子工程層面上，但它將推動(dòng)兩大消費(fèi)發(fā)展趨勢(shì)：即更長(zhǎng)的電池壽命與運(yùn)行速度更快的設(shè)備。Spansion的閃存和微控制器產(chǎn)品將是這一發(fā)展趨勢(shì)的核心。

二是日常物品的日益智能化，從溫度計(jì)到電子秤再到穿戴的衣物。計(jì)算能力從PC慢慢滲透到智能電話，再到一系列智能設(shè)備，到最后在住宅、車廂和辦公室中無(wú)處不在。這種變化將對(duì)能效、健康、便利性甚至整個(gè)經(jīng)濟(jì)具有重要意義。同樣，內(nèi)存和超低功耗設(shè)計(jì)則是這種技術(shù)突破的核心。

三是安全性是實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破的重要顧慮。設(shè)備智能化程度越高，就越有黑客攻擊、安全漏洞和隱私問(wèn)題等風(fēng)險(xiǎn)。我們將見(jiàn)證物聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)、企業(yè)與網(wǎng)絡(luò)計(jì)算系統(tǒng)在硬件(芯片級(jí))和軟件層面的進(jìn)步。雖然在某些進(jìn)步發(fā)生在我們所熟悉的領(lǐng)域，如芯片上隔離的計(jì)算區(qū)、加密技術(shù)或用于探測(cè)和保護(hù)的軟件，但人們?nèi)孕枰獮楦〉?strong>智能設(shè)備設(shè)置新的安全標(biāo)準(zhǔn)。更安全的小節(jié)點(diǎn)性意味著將來(lái)不太可能出現(xiàn)傳說(shuō)中的針對(duì)心臟監(jiān)測(cè)器和電源制動(dòng)器等小節(jié)點(diǎn)的黑客攻擊。

四是無(wú)線化無(wú)處不在。多年以來(lái)，消費(fèi)者對(duì)于無(wú)線充電、外設(shè)和連接性的需求一直相當(dāng)強(qiáng)烈。在2013年新的充電能力上市以后，這一需求變得更加迫切。我們預(yù)計(jì)，2014年由于感應(yīng)器發(fā)展水平的進(jìn)步，市場(chǎng)上將會(huì)有更加優(yōu)秀的產(chǎn)品出現(xiàn)我們會(huì)看到更好的產(chǎn)品出現(xiàn)，也更加符合技術(shù)合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)之間所形成的標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)整合。

五是系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化。2013年，人們討論著針對(duì)中端市場(chǎng)與新興經(jīng)濟(jì)體的各類設(shè)備——從消費(fèi)電子到嵌入式設(shè)備。從日益縮小的封裝中發(fā)揮更高的計(jì)算性能、更高效率與更優(yōu)秀的電源管理能力，將繼續(xù)構(gòu)成2014年的發(fā)展趨勢(shì)。我們期盼找到那些未來(lái)的大贏家，他們懂得如何在新級(jí)別上融合連接性與傳感器。