頎邦董事長吳非艱。
記者謝佳雯／攝影頎邦科技（6147）將于6月1日正式合并飛信（3063），穩(wěn)坐全球最大面板驅(qū)動IC封測龍頭。頎邦董事長吳非艱指出，目前大尺寸面板需求熱，2月和3月產(chǎn)能將出現(xiàn)供需缺口，并有訂單遞延效應(yīng)，預(yù)期上半年將淡季不淡；到第三季時，全臺IC測試廠更將面臨產(chǎn)能不足。吳非艱對于頎邦今年度營運展望相當(dāng)樂觀，尤其是合并飛信后，市場價格將趨于穩(wěn)定，合并效益將逐步顯現(xiàn)。法人預(yù)期，頎邦今年營收可望挑戰(zhàn)100億元，營收及每股獲利都有機會較去年倍增。

頎邦和飛信昨（25）日同步召開臨時股東會，順利通過合并案，合并基準(zhǔn)日暫訂在6月1日，且不排除進(jìn)一步提前。

吳非艱表示，去年第四季面板廠業(yè)績較第三季僅小幅下滑，但驅(qū)動IC設(shè)計廠及后段封測廠業(yè)績，則有相對較大幅度的下滑，顯示當(dāng)季驅(qū)動IC廠備料保守，庫存處于低水位。

由于頎邦的訂單能見度已至4月，就在手訂單來看，在電視及筆記本電腦（NB）市場需求強勁下，大面板需求相當(dāng)熱絡(luò)，應(yīng)用于手機端的小尺寸面板則會在未來幾個月逐步加溫，頎邦已決定春節(jié)期間工廠不休假，全面趕訂單。

在大尺寸面板需求帶動下，頎邦1月大面板驅(qū)動IC封裝COF產(chǎn)能利用率已超過九成，12吋產(chǎn)品亦逐步增加。由于COF需求熱，Wafer也開始有搶單情況出現(xiàn)，將推升頎邦第一季業(yè)績，回到去年第三季旺季18.76億元的高水平，有機會再寫單季營收新高記錄。

【記者謝佳雯／臺北報導(dǎo)】面板驅(qū)動IC封測龍頭廠頎邦科技（6147）與飛信（3063）合并案預(yù)定第二季完成，頎邦董事長吳非艱指出，合并后將進(jìn)行生產(chǎn)線的整合，新頎邦將專注制造業(yè)；而飛信布局應(yīng)用端的產(chǎn)品線，仍將思索切割等其他方式處理。

頎邦昨（25）日公布去年獲利，毛利率15.5%，較前年下滑7.6個百分點；但因經(jīng)濟規(guī)模擴大，稅后純益3.53億元，年成長3.5倍，每股純益1.13元。